【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电极浆料及其制备方法,具体的说,涉及。
技术介绍
感光性导电浆料可用于制备高精密度的电子元件。感光性导电浆料常用金、钯、银、镍、铜等金属超细粉体作为主要功能相。银具有极其优良的导电性、导热性、耐氧化性和低接触电阻,因而被广泛应用在印刷电路和电子元件中。但是银电极在外加电压和湿热条件下会产生电迁移现象而导致短路,这是电子产品小型化、高集成化的一大难题,尤其是等离子显示屏需要大量高质量的感光性银电极浆料,且随着电子工业的迅猛发展和银价的持续走高,电子行业迫切需求一种可以替代银粉的新型导电浆料。铜的成本较低,导电性好,抗迁移能力远远大于银,但在高温烧结时容易被氧化,而采用银包铜粉替代纯银粉,既能降低成本,提高电极的抗迁移性能,又解决了 可在空气中烧结的问题,因而具有广阔的市场前景O采用纯铜粉或铜银复合粉作为电极浆料的功能项已有许多专利和文献报道。公告号为CN 102664057A的专利公开了一种用于片式陶瓷电容器表层电极的铜电极浆料,须在氮气保护下烧结。公告号为CN 102664057A的专利公开了一种用于片式陶瓷电容器表层电极的铜电极浆料,须在氮气保护 ...
【技术保护点】
一种空气中可烧结感光银包铜电极浆料,其特征在于,该浆料各组分按重量百分比为:银包铜粉40%~65%,玻璃粉2~9%,感光活性单体6~12%,光聚合引发剂1~5%,有机溶剂10~30%,丙烯酸酯共聚树脂4~12%,其它添加剂1~3%。
【技术特征摘要】
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