【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于纳米
,具体涉及一种。
技术介绍
近二十年来,随着新材料、新工艺、新技术的迅速发展,微电子材料也得到蓬勃发展。厚膜工艺技术将各具电性能的组件(导电或电阻、电容、绝缘)以厚膜丝网印刷的形式形成多层集成电路或元器件,以达到高集成度、电性能稳定、工艺简便、价格较低、体积小型化的目的,因此在微电子领域一直占有不可忽视的位置。厚膜丝网印刷从设计的柔性变化,成本低,制造周期短,设备投资小,有助于改善产品质量及批次重现性。电子浆料是制备厚膜电路或电子元件功能电极的材料,它通过将功能粉末在有机粘合剂中分散制成浆体,在非导电基板上或半导体基板上印刷形成导电性、电阻体、绝缘膜及电容体等,因此电子浆料是发展电子元器件的基础材料,也是制作厚膜精密混合集成电路及其它片式元件(片式电阻,片式电容器等)的关键材料。发展电子浆料是厚膜微电子材料技术产业发展的重要步骤。目前,主要应用银、金、锗、氧化钌厚膜系统等贵金属粉末形成导体和氧化钌电子浆体。银由于在几种贵金属中属于价格较低、性能稳定,及优良的导电特性,已大量应用于电子工业。高导电率、高分辨率的银基烧结银浆如用于在太阳能硅 ...
【技术保护点】
一种水性纳米电子银浆,其特征在于:该浆料由以下组分组成,各组分的重量百分比如下:其总量满足100%。FSA00000652888200011.tif
【技术特征摘要】
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