导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法。所述导电糊剂能够形成体积电阻率低、并且对冷热循环具有优异的耐久性的导电膜。所述导电糊剂含有铜颗粒(A)、热固性树脂(B)、和分子中具有酚性羟基和至少一个含酯键基团的芳香族化合物(C)。该导电糊剂还可以含有分子中具有伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(D)等。可以将该导电糊剂涂布在基材上后，在不足150℃的温度下加热，使其固化，形成导电膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电糊剂、使用导电糊剂的带导电膜的基材、以及带导电膜的基材的制造方法。
技术介绍
一直以来，已知在电子部件、印刷电路板(印刷基板)等布线导体的形成中使用导电糊剂的方法。其中，例如，印刷基板的制造如下进行:在由玻璃、陶瓷等形成的绝缘性基材上将导电糊剂涂布为期望的图案形状后，加热至150°C以上来焙烧，形成布线图案，从而进行。作为导电糊剂，从确保高导电性的观点来看，主要适用以银(Ag)为主成分的银糊齐U。然而，银糊剂在高温高湿环境下通电时，容易发生银原子离子化并被电场吸引而移动的离子迁移(银的电沉积)。在布线图案上发生离子迁移时，存在产生布线之间发生短路等不良情况、布线基板的可靠性降低的担心。因此，从提高电子设备、布线基板的可靠性的观点来看，提出了使用铜糊剂作为导电糊剂来代替银糊剂的技术。铜糊剂由于不易发生迁移现象而能够提高电路的连接可靠性。然而，通常铜容易氧化，在基材上将导电糊剂涂布为期望的图案形状后，在大气中加热时，容易通过与大气中的水分、氧气等的反应而产生氧化铜。因此，将铜糊剂加热固化而形成的导电膜存在容易因氧化覆膜的影响而体积电阻率变高的问题。另外，在环境可靠性试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电糊剂，其特征在于，其含有铜颗粒(A)、热固性树脂(B)、和下述通式(1)所示的分子中具有酚性羟基和至少一个含酯键基团的芳香族化合物(C)，式(1)中的符号如下，R1：脂肪族烃基、或氢原子，R2：脂肪族烃基、氢原子、或下述式(2)所示的含酯键基团，R3：下述式(2)所示的含酯键基团，R4：脂肪族烃基、氢原子、或下述式(2)所示的含酯键基团，R5：脂肪族烃基、或氢原子，式(2)中，R6为脂肪族烃基，n为1~4的整数。FDA00002677569500011.jpg,FDA00002677569500012.jpg

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：诹访久美子，平社英之，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：