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本发明提供在不形成基底层的情况下仅通过直接涂布在ITO膜上并使其固化就能够形成表现出良好的密合性且导电性高的导电膜的导电浆料。该导电浆料含有(A)平均粒径为10nm～20μm的铜粒子；(B)分子中具有至少一个伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(羧...
该专利属于旭硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社授权不得商用。

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