半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体发光装置，其具有：支持体、设置在支持体的表面且具有含银金属的金属部件、载置在支持体上的发光元件、使金属部件与发光元件导通的导电性细丝、设置在支持体上且反射来自发光元件的光的光反射树脂、及将金属部件的表面的至少一部分覆盖的绝缘部件。绝缘部件被设置为与发光元件的侧面相接。由此，可抑制来自发光元件的光从支持体泄漏，可得到光取出效率高的发光装置。

【技术实现步骤摘要】
半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法本申请是2010年1月28日递交的中国专利申请No.201010106941.5的分案申请。
本专利技术涉及可用于显示装置、照明器具、显示器、液晶显示器的背光光源等的发光装置及其制造方法，特别涉及光的取出效率优良、而且可靠性高的发光装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，作为采用高输出功率的半导体发光元件（以下也简称为发光元件）的发光二极管（LED）或激光二极管（LD）等发光装置进行了多种开发。近年来，提出了各式各样的电子部件，且在实用化，它们所要求的性能也在提高。特别是要求即使在严酷的使用环境下也能长时间发挥稳定的性能。以发光二极管为首的发光装置也同样，在一般照明领域、车载照明领域等所要求的性能日益提高，特别是要求高输出功率化、高可靠性。而且，要求在满足这些特性的同时以低价格供给。一般，发光装置具有：搭载有半导体发光元件（以下也称为发光元件）或保护元件等电子部件的基体、和用于向这些电子部件供给电力的导电部件。另外，还具有用于保护电子部件不受外部环境影响的透光性密封部件。为了高输出功率化，除了提高所采用的发光元件本身的输出功率以外，有效的方法是通过基体或导电部件、密封部件等的材料或形状等来提高光的取出效率。例如，作为导电部件采用导电性好的金属部件，通过在其表面上镀银能够高效率地反射来自发光元件的光。此外，作为密封部件适合采用容易透射来自发光元件的光的树脂，其中通过采用耐候性、耐热性优良的硅树脂能够谋求长寿命化。但是，有银因大气中的硫成分等而容易劣化的倾向。因此，例如在日本特开2004-207258号公报中公开了采用有机系的银变色防止剂。除此以外，公开了在银上实施镀覆贵金属（日本特开2006-303069号公报）、或用溶胶凝胶玻璃覆盖（日本特开2007-324256号公报）等技术。此外，还开发了不仅搭载发光元件而且还搭载齐纳二极管或辅助固定架（submounts）等电子部件的发光装置，由此能够形成可靠性高、长寿命的发光装置。由于这些电子部件容易吸收来自发光元件的光，因此通过设置覆盖它们的反射层可减少光损失（例如日本特开2005-26401号公报）。但是，在用有机物覆盖银的情况下，因耐候性存在问题而容易发生时效变化。此外，在镀覆贵金属时，尽管耐候性没有问题，但是不能避免反射率的降低，因此在初期阶段与银相比不能避免输出功率的降低。此外，在用溶胶凝胶玻璃时存在难以控制膜厚的问题，批量生产性也存在问题，而且成本上也有问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以往的上述问题而完成的，其主要目的在于提供一种可抑制作为电极的金属部件等中使用的银的劣化的、高输出功率且高可靠性的发光装置及其制造方法。为了达到上述目的，根据本专利技术的第1技术方案的发光装置，具有支持体、设置在所述支持体的表面且具有含银金属的金属部件、载置在所述支持体上的发光元件、使所述金属部件与所述发光元件导通的导电性细丝、设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、和覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件，其中，所述绝缘部件能够被设置为与所述发光元件的侧面相接。此外，根据另一技术方案的发光装置的制造方法，能够包括以下工序：设置支持体的工序，该支持体具有第1凹部和第2凹部，该第2凹部在该第1凹部内且在比所述第1凹部低的位置具有底面；将金属部件设置在所述支持体的上表面的工序；将发光元件设置在所述金属部件的上表面，用导电性细丝连接所述金属部件和所述发光元件的工序；从覆盖所述第2凹部内的底面的所述金属部件的表面开始到所述第1凹部相连的侧面、所述第1凹部中的所述金属部件的表面、所述发光元件的表面和所述导电性细丝，用绝缘部件相连地进行覆盖的工序；和在所述第2凹部设置用于使来自所述发光元件的光反射的光反射树脂的工序。由此，能够抑制来自发光元件的光从支持体泄漏，形成光取出效率高的发光装置。特别是由于能够防止来自发光元件的光从支持体漏出，且能够将高效率反射光的光反射树脂设置在发光元件的近旁，此外能够高效率地抑制银的劣化，因而能够得到提高了光取出效率的发光装置。此外，在使用导电性细丝或保护元件时，能够抑制这些元件对光的吸收，能够容易得到光损失小的发光装置。本专利技术的上述目的及进一步的目的以及特征，通过以下的详细说明及附图将会更清楚。附图说明图1A是表示实施方式1的发光装置的立体图。图1B是图1A中的发光装置的IB-IB’断面的剖视图。图2A是表示实施方式2的发光装置的立体图。图2B是表示图2A中的发光装置的内部的俯视图。图2C是图2A中的发光装置的IIC-IIC’断面的剖视图。图3是表示实施方式3的发光装置的剖视图。图4是表示实施方式4的发光装置的剖视图。图5是表示实施方式5的发光装置的剖视图。图6是表示实施方式6的发光装置的剖视图。符号说明100、200、300、400、500、600…发光装置101、201、301、401、501、601…支持体102、202、302、402、502、602…光反射树脂103、103A、103B、103C、203、203A、203B、303、303A、303B、303C、403、403A、403B、503、503A、503B、503C、603、603A、603B…金属部件104、204、304、404、504、604…发光元件105、205、305、405、505、605…导电细丝106、206、306、406、506、606…密封部件107、207、307、407、507、607…绝缘部件208、408、608…第1凹部209、409、609…第2凹部210…保护元件具体实施方式在发光装置中，所述支持体具有带有底面和侧面的凹部，该凹部具有第1凹部和第2凹部，该第1凹部用于载置所述发光元件，该第2凹部在该第1凹部内，在比所述第1凹部低的位置具有底面，能够将所述光反射树脂设置在所述第2凹部内的金属部件上。此外，能够用所述绝缘部件覆盖所述第2凹部的与所述第1凹部相连的侧面。进而，能够使所述光反射树脂从所述第2凹部向上方延伸，一直延长到比所述第1凹部高的位置。此外进而，能够具有：支持体、设置在所述支持体的表面且具有含银金属的金属部件、载置在所述支持体上的发光元件、使所述金属部件与所述发光元件导通的导电性细丝、设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、和覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件；能够以在所述金属部件的表面和所述发光元件的上表面连续的方式设置所述绝缘部件。由此，能够抑制来自发光元件的光从支持体泄漏，形成光取出效率高的发光装置。特别是由于能够防止来自发光元件的光从支持体漏出，并且能够将高效率反射光的光反射树脂设置在发光元件近旁，此外能够高效率地抑制银的劣化，因而能够得到提高了光取出效率的发光装置。此外，在使用导电性细丝或保护元件时，能够抑制这些元件对光的吸收，能够容易得到光损失小的发光装置。此外进而，能够以夹在所述金属部件与所述光反射树脂之间的方式设置所述绝缘部件，且能够使该绝缘部件连续到所述发光元件的上表面。此外进而，能够将所述绝缘部件设置在所述光反射树脂的表面，且能够使该绝缘部件连续到所述发光元件的上表面。此外进而，能够以从所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其包括：支持体、设置在所述支持体的表面的金属部件、载置在所述支持体上、且通过导电性的小片接合部件而结合的发光元件或保护元件、使所述金属部件与所述发光元件或保护元件导通的导电性细丝、设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件、和填充在被所述光反射树脂围住的区域内且覆盖所述发光元件的密封部件；其中，所述绝缘部件被设置为与所述发光元件的侧面相接，进而，所述绝缘部件与所述密封部件由不同的物质形成。

【技术特征摘要】
2009.01.30 JP 2009-019412;2009.11.26 JP 2009-26851.一种发光装置，其包括：支持体、设置在所述支持体的表面的金属部件、载置在所述支持体上、且通过导电性的小片接合部件而结合的发光元件或保护元件、使所述金属部件与所述发光元件或保护元件导通的导电性细丝、设置在所述支持体上且反射来自所述发光元件的光的光反射树脂、覆盖所述金属部件的表面的至少一部分的绝缘部件、和填充在被所述光反射树脂围住的区域内且覆盖所述发光元件的密封部件；其中，所述绝缘部件被设置为与所述发光元件的侧面相接，进而，所述绝缘部件与所述密封部件由不同的物质形成，所述金属部件形成于被所述光反射树脂包围的内侧的整面。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊延元孝，山田元量，镰田和宏，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：