【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种研磨台间清洗装置,具体涉及一种用于化学机械 研磨装置的研磨台间清洗装置。技术背景CMP设备是半导体行业用化学机械研磨装置的縮写。目前所使用的化学 机械研磨装置如图1所示,位于设备中心位置的十字金属轴13用于承载研 磨头(HEAD) 11和其上的压力控制系统部件的重量,并且可以使研磨头11进 行最大角度为235°的旋转,从而实现研磨头11在研磨台12上进行CMP工 艺。由于CMP设备在作业时需要用到药液,在化学机械研磨装置上设有研 磨台间清洗装置(Interplaten)lO,用于对研磨台12的周边进行清洗。研 磨台间清洗装置10 —端固定于十字金属轴13,每台化学机械研磨装置设置 四套研磨台间清洗装置10。如图2、图3所示,研磨台间清洗装置10的上 表面设置有凹槽3,凹槽3内设有五个第一喷嘴1。根据工艺的需要,在设 备故障时,五个第一喷嘴1可喷出纯水以冲洗制品表面,并保持制品湿润。 研磨台间清洗装置10的底部两端则各设有两个第二喷嘴2,定时对研磨台 (Platen) 12的底部进行冲洗。研磨台间清洗装置10底部设有供水液路4, 用于为第二喷嘴2 ...
【技术保护点】
一种用于化学机械研磨装置的研磨台间清洗装置,包括底座、设置于底座上表面的凹槽,设置于凹槽内的第一喷嘴,设置于底座两端的第二喷嘴,以及第二喷嘴的供水液路,底座一端固定于化学机械研磨装置的十字金属轴,其特征在于: 所述凹槽靠近十字金属轴的一端延伸至底座的外壁,此端设置有第三喷嘴; 所述凹槽远离十字金属轴的一端的侧壁上设置有第四喷嘴; 所述底座内部设有第三喷嘴的供水液路和第四喷嘴的供水液路;第三喷嘴的供水液路一端与第三喷嘴连接,另一端与第二喷嘴的供水液路连通;第四喷嘴的供水液路一端与第四喷嘴连接,另一端与第二喷嘴的供水液路连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:牛晓翔,瞿治军,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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