一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，用于在保证PCB板质量的前提下，减轻重量，节省制作成本，该PCB板包括：基板（1），用于承载电子元器件；粘结层（2），粘结层（2）的一面与基板（1）粘结；金属基（3），与粘结层（2）的另一面相粘结；其中，基板（1）、粘结层（2）和金属基（3）上的指定位置均具有定位通孔。还提供了一种制作PCB板的方法，在制作PCB板的过程中，使用采用铁氟龙材质的销钉，插入导电胶、金属基与基板定位通孔中，PCB板经过压合工艺后，用于定位的铁氟龙销钉可以拔出，从而形成PCB板，拔出的销钉可以重复利用，节省了制作PCB板的成本，并且在拔出铁氟龙销钉时，避免对PCB板结构造成破坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板制造
，以及一种PCB板。
技术介绍
PCB板(Printed circuit board,印刷电路板),又称印刷线路板,是重要的电子部件，是电子元器件的载体。近年来，高频微波印制板组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，PCB板元件过热常常导致元件老化、失效、寿命缩短，从而使整机可靠性下降。元器件的高散热要求对PCB板的要求也就越来越高，随着3G市场的推广，近年逐渐兴起的铜基作为散热性能的Heat sink与高频微波线路板结合而成的特殊PCB板，在微波、光纤、大功率电路、电源等领域得到了越来越广泛的应用。目前，在印刷电路板行业内，制作特殊PCB板大多采用Post-bonding工艺，即使用导电胶比如导电薄膜CF3350通过特殊压合条件使基板(也就是普通的PCB板)和铜基进行粘接，其中，导电胶是一种具有高电导率、高散热等特性的粘结片，也就是说，导电胶既能导热也能导电，与PCB板行业中通常采用的半固化片不同。在Post-bonding工艺中，导电胶要有与铜基相对应的通孔等，基板也要有与铜基相对应的通孔。销钉作为一种常用连接部件用于很多行业，印刷电路板行业中，通常采用铜质销钉作为基板与基板之间的定位，再进行压合。由于在高温高压的压合过程中，基板中的环氧树脂成份会与销钉中的铜材质粘合在一起，因此难以分离，增加PCB板的制作成本，也增加PCB板的重量，如强行将铜质销钉拔出，则会造成压合后的基板层间裂痕、甚至分离，进而影响PCB板的品质。而对于需要在印刷电路板的有效电路区域进行定位制作，为避免产生的金属碎屑/铜屑照成短路，通常是不允许使用金属部件辅助制作。
技术实现思路
本技术实施例提供一种PCB板，在保证PCB板质量的情况下，用以节省制作PCB板的成本，同时减轻PCB板的重量。本技术实施例提供的印刷电路板PCB板的结构如下:一种印刷电路板PCB板，包括:基板(I )，用于承载电子元器件；粘结层(2)，所述粘结层(2)的一面与基板(I)粘结；金属基(3)，与所述粘结层(2)的另一面相粘结；其中，所述基板(I)、所述粘结层(2)和所述金属基(3)上的指定位置均具有定位通孔。本技术实施例中，提供了一种PCB板的制作方法，该方法具体为，先在基板(1)、粘结层(2)和金属基(3)上制作定位通孔，再将铁氟龙销钉插入基板(I)、粘结层(2)和金属基(3)上的通孔中进行定位，然后将通过铁氟龙销钉连接在一起的基板(I)、粘结层(2)和金属基(3)进行压合工艺，并在压合工艺完成后，拔出铁氟龙销钉。通过采用上述制作方法生成的PCB板包括:基板(1)，用于承载电子元器件；粘结层(2)，粘结层(2)的一面与基板(I)粘结；金属基(3),与粘结层(2)的另一面相粘结；其中，基板(I)、粘结层(2)和金属基(3)上的指定位置均具有定位通孔，该定位通孔为经过将铁氟龙销钉插入及拔出后而形成。在采用上述方法制作PCB板的过程中，制作的PCB板经过压合工艺后，基板中包含的还原树脂成份与销钉的材质铁氟龙之间的粘结并未因前述压合而加强，从而，PCB板经过压合工艺后，用于定位的铁氟龙销钉可以拔出，拔出的销钉可以重复利用。本技术正是利用了铁氟龙的不粘性，耐热性(一般在240°C 260°C之间可连续使用)以及优良的耐磨性，所以使用这种材质的销钉，节省了制作PCB板的成本，并且在拔出铁氟龙销钉时，避免对PCB板结构造成破坏，不会造成层间裂痕、分离，确保了 PCB板性能不受影响，同时，减轻了 PCB板的重量。附图说明图1为本技术实施例中制作PCB板的详细流程图；图2A为本技术实施例中销钉的第一种示意图；图2B为本技术实施例中销钉的第二种示意图；图3A为本技术实施例中,基板不具有开窗区时金属基与基板的粘结不意图；图3B为本技术实施例中，基板具有开窗区时金属基与基板的粘结不意图。具体实施方式在保证PCB板质量的情况下，为了实现节省制作PCB板的成本，同时减轻PCB板的重量。本技术实施例提供了一种PCB板。以下结合说明书附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合附图对本技术优选的实施方式进行详细说明。参阅图1所示，本技术实施例提供了 PCB板的制作方法，具体操作步骤如下:步骤100:在基板1、粘结层2及金属基3上制作通孔。在实际应用中，通常采用钻孔机对基板1、粘结层2及金属基3制作通孔，其中，粘结层2的通孔的直径较金属基3的通孔的直径大，具体为:粘结层2的通孔的直径与金属基3的通孔的直径之差约1-2 μ m ;金属基3的通孔的直径较基板I的通孔的直径大，具体为:金属基3的通孔的直径与基板I的通孔的直径之差约1-2 μ m。本技术实施例中，粘结层2与金属基3上的通孔的数目是相同的，并且，粘结层2与金属基3上的通孔数目一般与金属基3的面积大小和/或形状有关，具体为:一般来说，金属基3的面积大，则通孔的数目较多；金属基3的面积小，则通孔的数目较少；且通孔通常需要位于拐角处，用于拐角定位。由于粘结层2压合时具有一定的延展性，压合前粘结层2比其对应金属基3的面积要稍小，比如外围小2 4，或二者尺寸一致。本技术中，粘结层2可以为导电胶或半固化片，金属基3可以为铜基。由于粘结层2的硬度较小，在对粘结层2进行钻孔时，先在粘结层2的两面粘结离型膜用于保护粘结层2，再在粘结层2的上表面及下表面均放置垫板，用于进一步保护粘结层2。在对粘结层2钻孔完成后，先拆掉粘结层2两面的垫板，再撕掉粘结层2两面的离型膜。步骤110:将粘结层2的与金属基3垫放，同时将铁氟龙销钉插入粘结层2与金属基3的通孔中。本技术实施例中，由于粘结层2在常温下不具有粘结作用，也就是说，在常温下，粘结层2与基板I及金属基3的粘结力可近似看作0，因此，在PCB板进行压合工艺之前，为了避免垫放在一起的基板1、粘结层2与金属基3经过压合工艺时相对位置发生移动，粘结层2及金属基3垫放后，将铁氟龙销钉插入粘结层2与金属基3的通孔中，固定粘结层2与金属基3的相对位置。本技术实施例中，铁氟龙销钉是采用塑胶成型机注塑制作而成，通常情况下，铁氟龙销钉的直径范围为2mm-5mm，销钉的直径与基板I的通孔的直径相同。铁氟龙的化学名称为:聚四氟乙烯(Polytetrafluoroetylene),简称为Teflon、PTFE、F4等。聚四氟乙烯一般称作“不粘涂层”，是一种使用了氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料，这种材料具有抗酸抗碱、耐磨性及优良的耐热性、耐低温性及显著的热稳定性，在一定时间内可忍受300°C左右的高温，一般在240°C 260°C之间的高温可连续使用，也可以在冷冻温度下工作而不脆化。本技术实施例中，铁氟龙销钉包括销帽和销杆，其中，销杆可以不具有通孔，具体如图2A所示，铁氟龙销钉包括销杆20，销帽21 ;也可以在销杆的末端设有横穿销杆轴线的通孔，具体为图2B所示，铁氟龙销钉包括销杆22、销帽23及通孔24。并且，销杆有多种形状，可以为圆柱形，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括：?基板（1），用于承载电子元器件；?粘结层（2），所述粘结层（2）的一面与基板（1）粘结；?金属基（3），与所述粘结层（2）的另一面相粘结；?其中，所述基板（1）、所述粘结层（2）和所述金属基（3）上的指定位置均具有定位通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵巧玲，唐国梁，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：