【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属基板产品结构技术，具体为金属基板上的LED芯片安装孔结构。
技术介绍
LED芯片安装用金属基板上一般会设置有盲孔，LED芯片安装于盲孔内，芯片与设于盲孔两侧的导电线路连接。传统金属基板的盲孔都是90度的盲孔，此盲孔的结构会对LED芯片发出的光部分阻挡，严重影响LED芯片的发光效果。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种带聚光和反光功能的LED芯片安装孔，此安装孔不会阻挡LED芯片的发光，更适合大功率芯片的使用。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是:金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔，包括基板本体以及通过钻孔的方式设置在基板本体上用于安装LED芯片的盲孔，盲孔的两侧设有供LED芯片电连接的导电层，所述盲孔包括安装底面以及位于安装底面外周的侧面，所述侧面从安装底面外周边缘逐渐向外扩展并延伸至基板本体的表面，侧面为反光镜面。优选的是，侧面为圆锥台形面。侧面与安装底面的夹角在120度至150度之间。本技术的有益效果是:本技术的盲孔直接通过钻孔的方式获得，加工简单方便；盲孔的侧面逐渐向外扩展，芯片发出的光不会被盲孔的侧面阻挡，特别是侧面为镜面，LED芯片发出的光线会被侧面反射和聚合，射出的光线强度大大增加，发光效率提高。以下结合附图和具体实施方式进行进一步的说明:附图说明图1为本技术一种实施例的结构示意图。具体实施方式本技术的结构适合铁基板、铜基板、铝基板、矽钢基板等各种金属基板使用。参照图1，LED芯片安装孔包括基板本体I以及通过钻孔的方式设置在基板本体I上用于安装LED芯片的盲孔2，盲孔2的两侧设有供LED芯片电连接的导电层3，所...
【技术保护点】
金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔，包括基板本体（1）以及通过钻孔的方式设置在基板本体（1）上用于安装LED芯片的盲孔（2），盲孔（2）的两侧设有供LED芯片电连接的导电层（3），其特征在于所述盲孔（2）包括安装底面（21）以及位于安装底面（21）外周的侧面（22），所述侧面（22）从安装底面（21）外周边缘逐渐向外扩展并延伸至基板本体（1）的表面，侧面（22）为反光镜面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗君，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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