【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元件包装材料生产领域,涉及一种电子元件承载带成型用钢带。
技术介绍
在电子元件包装承载带的真空成型中经常使用涂附有聚四氟乙烯涂层的钢带,钢带的主要的作用为:压紧塑料片材,防止漏真空,保证塑料片材成型良好;在压紧塑料片材的同时,塑料片材边缘被遮挡,不易产生翘曲现象,使后续电路包装时承载带和盖带封合拉力波动范围小,满足客户的使用要求。因聚四氟乙烯具有耐高温和隔热的特性,为达到承载带成型中局部隔热的目的,钢带的表面附有聚四氟乙烯层,且为方便生产,目前都采用喷涂的方式在钢带上下表面同时喷涂聚四氟乙烯涂层。然而,采用上下表面喷涂聚四氟乙烯的不足之处在于:生产过程中由于钢带下表面与塑料片材一直处于摩擦的状态,聚四氟乙烯涂层磨损很快,部分区域形成凸点,凸点导致成型过程中承载带表面出现划痕,严重影响包装时承载带和盖带封合,同时在生产过程中需频繁更换钢带,生产成本增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件承载带成型用钢带,以解决现有钢带使用寿命短、易导致承载带成型过程出现划痕的问题。为此,本技术采用如下技术方案:一种电子元件承载带成型用钢带,包括钢带本体,所述钢带本体具有镂空的加热区,所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带。进一步地,所述钢带本体下表面的表面粗糙度为0.2-0.5微米。本技术的有益效果在于:1、钢带本体下表面直接与塑料片材接触,不存在聚四氟乙烯涂层损耗块的问题,有效延长了钢带使用寿命;2、由于钢下表面的光滑程度远远大于的聚四氟乙烯涂层表面,且不存在附着力的问题,不会产生颗粒堆积、形成凸点,避免了承载带成型过程中表面易产生划痕的问题;3、聚 ...
【技术保护点】
一种电子元件承载带成型用钢带,包括钢带本体,所述钢带本体具有镂空的加热区,其特征在于,所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件承载带成型用钢带,包括钢带本体,所述钢带本体具有镂空的加热区,其特征在于,所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭仕刚,
申请(专利权)人:天水华天集成电路包装材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。