【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机械制造
，特别涉及一种用于DIP封装集成电路或插座的拆卸的装置。
技术介绍
目前，DIP封装集成电路或其插座在电路检修时，经常要从印刷线路板上拆卸集成电路及插座，现在经常使用的拆卸方法有:吸锡器吸锡拆卸法、医用空心针拆卸法、多股铜线吸锡拆卸法等。由于集成电路引脚多又密集，用上述方法拆卸时将每个管脚焊锡同时加热熔化起来很困难，有时还会导致集成电路和线路板损坏，并且用这些拆卸方法效率很低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，以解决的现有的拆卸方法对不能很好的保护集成电路及线路板、工作效率低的问题。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，包括本体，本体上设有用于与其它部分联接的螺孔和电路管脚插孔，所述螺孔设置在本体的底部，本体的上部设有两排若干电路管脚插孔，电路管脚插孔和所拆卸的集成电路的电路管脚一一对应，相对应的电路管脚插孔和电路管脚同轴，电路管脚插孔的直径大于集成电路的管脚的直径。本技术的有益效果是:采用本装置进行DIP封装集成电路或DIP插座的拆卸，避免了传统方法拆卸时造成的电路或线路板损坏的现象。实现了集成电路或插座拆卸时电路或线路板无损、高效的目的，大大降低了成本，而且结构简单，便于操作。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的侧面局部剖视图。图3为图1的俯视图。图4为集成电路或插座的示意图。图5为图4的侧视图。图中，1-螺孔，2-电路管脚插孔，3-拆卸装置本体，4-电路管脚，5.电路或插座本体具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明...
【技术保护点】
一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：包括本体（3），本体（3）上设有用于与其它部分联接的螺孔（1）和电路管脚插孔（2），所述螺孔（1）设置在本体（3）的底部，本体（3）的上部设有两排若干电路管脚插孔（2），电路管脚插孔（2）和所拆卸的集成电路的电路管脚（4）一一对应，相对应的电路管脚插孔（2）和电路管脚（4）同轴，电路管脚插孔（2）的直径大于集成电路的管脚（4）的直径。
【技术特征摘要】
1.一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于:包括本体(3)，本体(3)上设有用于与其它部分联接的螺孔(I)和电路管脚插孔(2)，所述螺孔(I)设置在本体(3 )的底部，本体(3 )的上部设有两排若干电路管脚插孔(2 )，电路管脚插孔(2 )和所拆卸的集成电路的电路管脚(4) 一一对应，相对应的电路管脚插孔(2)和电路管脚(4)同轴，电路管脚插孔(2)的直径大于集成电路的管脚(4)的直径。2.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于:所述电路管脚插孔(2)的直径比集成电路的管脚(4)的直径大I 2mm。3.如权利要求1所述的用于DIP封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏新越，
申请(专利权)人：天水七四九电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。