【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种工装治具，具体涉及一种应用于多个PCB板立式焊接的工装治具。
技术介绍
随着电子产品的发展，上越来越多的电子元件被焊接在PCB板上，波峰焊工艺是焊接不可缺少的工艺步骤。目前的PCB板功能越来越多，一方面集成电路的发展需要将PCB板的尺寸做小，一方面随着PCB板功能的增多，小尺寸板子无法满足其功能需求。在汽车电子中，车内空间狭小，但是每一个元器件的功能都越来越复杂，将多个PCB板连成一体来共同实现这一系列功能，在不增加PCB板尺寸的情况下，将会大大减少使用空间，目前将多个PCB板通过连针连接的方式比较常见，但是传统的波峰焊机不能实现对连针的焊接，也就是不能实现立式焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种PCB立式焊接的工装治具，其设计合理，结构简单，可保证焊接件稳定运行，焊接质量高，适用范围广泛，生产成本低，便于推广使用。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种PCB立式焊接的工装治具，包括传送装置，其特征在于:所述传送装置上设置有多组组合安装槽，所述每组组合安装槽均包含一个焊接槽和两个定位槽，所述两个定位槽对称分布在焊接槽两侧，所述传送装置上侧通过定位槽安装有装载装置，所述装载装置底侧设置有与焊接槽相配合的凸起，所述装载装置内侧通过装载槽安装有PCB板，所述装载装置顶端设置有用于固定PCB板的PCB板连针。所述装载装置通过紧固螺钉安装在传送装置上。所述传送装置两侧设置有滑道。所述凸起的高度大于焊接槽的深度。本专利技术与现有技术相比具有以下优点:(I)该PCB立式焊接的工装治具设计非常合理，结构简单...
【技术保护点】
一种PCB立式焊接的工装治具，包括传送装置(1)，其特征在于：所述传送装置(1)上设置有多组组合安装槽，所述每组组合安装槽均包含一个焊接槽(2)和两个定位槽(3)，所述两个定位槽(3)对称分布在焊接槽(2)两侧，所述传送装置(1)上侧通过定位槽(3)安装有装载装置(5)，所述装载装置(5)底侧设置有与焊接槽(2)相配合的凸起(5?1)，所述装载装置(5)内侧通过装载槽(5?2)安装有PCB板(6)，所述装载装置(5)顶端设置有用于固定PCB板(6)的PCB板连针(7)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB立式焊接的工装治具，包括传送装置(1)，其特征在于:所述传送装置(1)上设置有多组组合安装槽，所述每组组合安装槽均包含一个焊接槽(2)和两个定位槽(3)，所述两个定位槽(3)对称分布在焊接槽(2)两侧，所述传送装置(I)上侧通过定位槽(3)安装有装载装置(5)，所述装载装置(5)底侧设置有与焊接槽(2)相配合的凸起(5-1)，所述装载装置(5)内侧通过装载槽(5-2)安装有PCB板￠)，所述装载装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡剑峰，
申请(专利权)人：西安大昱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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