【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到电子器件焊接及表面封装材料领域，特别是指。
技术介绍
随着电子产品的发展，越来越多的电子器件要求散热、信号屏蔽或者信号收发的性能，这些电子器件大多需要进行大面积焊盘(或焊面)的对焊。目前，通常使用预制焊片，或者采用矩形开孔印刷焊膏，再进行回流的方法实现对焊。但由于回流焊时，助焊剂中的挥发物往往不能及时溢出，会造成焊缝中残留气孔等缺陷，造成焊料填充不匀，不同位置散热、屏蔽等性能不一致，产品质量不能满足要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供，能够提高电子器件大面对焊的质量。为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案是:，步骤如下:a、采用分步印刷工艺，即在待焊端面的中心区域先印刷低熔点焊膏，再在周边区域印刷高熔点焊膏；b、用夹具对印刷了焊膏的待焊器件进行固定；c、采用三段式加热的方法进行回流焊。作为一种优选方案，所述步骤a中印刷焊膏呈矩阵式非连续排布。作为一种优选方案，所述步骤b中固定后的待焊器件在待焊平面方向完全固定，但在垂直方向具有一定自由度。作为一种优选方案，所述步骤c中三段式加热的前段预热温度在低熔点焊膏熔点温度以下。作为一种优选方案，所述步骤c中三段式加热的中段加热温度在低熔点焊膏熔点温度以上，同时在高熔点焊膏熔点温度以下。作为一种优选方案，所述步骤c中三段式加热的后段加热温度在高熔点焊膏熔点温度以上。本专利技术的有益效果是:上述采用分步印刷工艺，在焊面的中心区域印刷低熔点焊料，在焊面边缘印刷高熔点焊料。在进行回流焊时，边缘的高熔点焊膏可以支撑两个对焊表面，保留气体外溢的空间和通道，让中心区域的气体尽量排除，相比于采用...
【技术保护点】
一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：步骤如下：a、采用分步印刷工艺，即在待焊端面的中心区域先印刷低熔点焊膏，再在周边区域印刷高熔点焊膏；b、用夹具对印刷了焊膏的待焊器件进行固定；c、采用三段式加热的方法进行回流焊。
【技术特征摘要】
1.一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于:步骤如下: a、采用分步印刷工艺，即在待焊端面的中心区域先印刷低熔点焊膏，再在周边区域印刷高熔点焊膏； b、用夹具对印刷了焊膏的待焊器件进行固定； c、采用三段式加热的方法进行回流焊。2.根据权利要求1所述的一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于:所述步骤b中固定后的待焊器件在待焊平面方向完全固定，但在垂直方向具有一定自由度。3.根据权利要求1或2所述的一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于:所述步骤c中三段式加热的前段预热温度在低熔点焊膏熔点温度以下。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏子陵，陈旭，周健，
申请(专利权)人：张家港市东大工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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