一种发光元件安装用封装，包括：发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可安装多个发光元件的发光元件安装用封装及在该发光元件安装用封装上安装了多个发光元件的发光元件封装、以及其制造方法。
技术介绍
近几年，低耗电且耐用的发光二极管(以下称为LED)作为光源受到注目，例如，提出了一种安装(搭载)了多个LED的LED模块。在这类LED模块中，为了使LED所发出的热量快速散热，优选安装有LED的部分的布线(焊盘)厚者。现有技术文献的专利文献如下。专利文献1:日本专利特开2003-092011号公报专利文献2:日本专利特开2006-319074号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的课题如下。然而，由于安装有LED的部分的布线是通过减成法(subtractivemehod)形成，因此如果使布线变厚，则不能使邻接的布线彼此的间距变得狭窄，存在不能安装端子间距狭窄的LED的问题。本专利技术鉴于上述问题点，以提供一种散热性能优异、易于对应狭窄间距的发光元件的发光元件安装用封装及在该发光元件安装用封装上安装了多个发光元件的发光元件封装、以及这些封装的制造方法为目的。用于解决上述课题的手段如下。本专利技术的发光元件安装用封装包括:发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。本专利技术的发光元件安装用封装的制造方法，包括以下步骤:在金属箔的一个表面的预定区域形成槽部；形成覆盖所述金属箔的所述一个表面及所述槽部的绝缘层；以及将所述金属箔的形成有所述槽部的对应部分除去，形成将多条布线隔开预定的间隔而配置的发光元件安装部，并且，在形成所述发光元件安装部的步骤中，在所述布线的侧缘的所述一个表面侧，利用构成所述槽部的内壁的部分，分别形成切割部。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，能够提供一种散热性能优异、易于对应狭窄间距的发光元件的发光元件安装用封装及在该发光元件安装用封装上安装了多个发光元件的发光元件封装、以及这些封装的制造方法。附图说明图1是对第一实施方式的发光元件安装用封装进行举例说明的平面图。图2是对第一实施方式的发光元件安装用封装进行举例说明的平面图。图3是图1的剖视图，其中图3(a)是沿图1中A-A线的剖视图，图3 (b)是沿图1中B-B线的剖视图。图4是放大图3中A部进行举例说明的剖视图。图5是对第一实施方式的发光元件封装进行举例说明的剖视图。图6是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图7是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图8是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图9是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图10是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图11是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图12是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图13是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图14是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图14(b)是沿A-A线的剖视图。图15是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图16是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图16(b)是沿A-A线的剖视图。图17是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图17(b)是沿A-A线的剖视图。图18是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图19是对第一实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图20是对第一实施方式的发光元件封装的制造工序进行举例说明的图。图21是对第一实施方式的发光元件封装的制造工序进行举例说明的图。图22是对第一实施方式的发光元件封装的制造工序进行举例说明的图。图23是对第一实施方式的发光元件封装的制造工序进行举例说明的图。图24是对第一实施方式的发光元件封装的制造工序进行举例说明的图。图25是对第二实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图26是对第二实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图27是对第二实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图27(b)是沿A-A线的剖视图。图28是对第二实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图29是对第二实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图30是对第二实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图31是对第二实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图32是对第三实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图32(b)是沿A-A线的剖视图。图33是对第三实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图33(b)是沿A-A线的剖视图。图34是对第三实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图34(b)是沿A-A线的剖视图。图35是对第三实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图35(b)是沿A-A线的剖视图。图36是对第三实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图36(b)是沿A-A线的剖视图。图37是对第三实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图37(b)是沿A-A线的剖视图。图38是对第三实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图，其中图38(b)是沿A-A线的剖视图。图39是对第四实施方式的发光元件安装用封装进行举例说明的平面图。图40对第四实施方式的发光元件安装用封装进行举例说明的其他平面图。图41是对第五实施方式的发光元件安装用封装进行举例说明的剖视图，其中图41 (a)是一个剖视图，图41 (b)是另一个剖视图。图42是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图43是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图44是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图45是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图46是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图47是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图48是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图49是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图50是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图51是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图52是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图53是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图54是对第五实施方式的发光元件安装用封装的制造工序进行举例说明的图。图55是对所除去部分的金属箔的剖面形状进行举例说明的图。图56是对第六实施方式的发光元件安本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光元件安装用封装，其特征在于，所述发光元件安装用封装包括：发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。
【技术特征摘要】
2011.12.19 JP 2011-277737;2012.10.29 JP 2012-23831.一种发光元件安装用封装，其特征在于，所述发光元件安装用封装包括: 发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及 绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且， 所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出， 在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。2.根据权利要求1所述的发光元件安装用封装，其特征在于，所述切割部设置在所述侧缘中相互相对的一部分的下侧、以及所述侧缘中不相互相对的另一部分的下侧。3.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用封装，其特征在于，在所述各布线中，形成有对应的所述切割部的部分的厚度比未形成有所述对应的切割部的另外部分的厚度薄。4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光元件安装用封装，其特征在于，在对应的所述布线的一个上所形成的所述切割部的剖面形状与在对应的所述布线的另一个上所形成的所述切割部的剖面形状以假设线为对称轴成线对称，所述假设线通过对应的所述布线的间隔的中心并且沿所述布线的厚度方向引出。5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光元件安装用封装，其特征在于，所述切割部被所述绝缘层覆盖，较所述切割部更上的上部从所述绝缘层突出。6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光元件安装用封装，其特征在于，在所述发光元件安装部上，将平面形状为长方形的多条布线以各布线的长边彼此相对的方式隔开预定的间隔而配置。7.根据权利要求6所述的发光元件安装用封装，其特征在于，在所述各配线的纵向的两端部分的下侧也形成有切割部。8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光元件安装用封装，其特征在于，在所述绝缘层及所述布线上，形成有使所述发光元件安装部露出的反射膜。9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光元件安装用封装，其特征在于，在金属板上，依次堆叠所述绝缘层和所述布线。10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光元件安装用封装，其特征在于，所述布线的厚度为20 100μ m，相互相对的所述布线的间隔为50 100...
【专利技术属性】
技术研发人员：伝田达明，小林和贵，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。