【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及谐振梁压力传感器，特别涉及一种带有压力膜的谐振梁压力传感器。
技术介绍
现有的谐振梁压力传感器，生产是经过两次健合，具有制作工艺复杂的缺点。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的是提供一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，制作工艺简单。为了达到上述目的，本专利技术采取的技术方案为:一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，包括衬底1，在衬底I和谐振梁3中间的衬底I上设有压力膜2。本专利技术能够实现梁膜一体化，生产是一次健合即可，制作工艺简单。附图说明附图为本专利技术的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作详细描述。参照附图，一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，包括衬底1，在衬底I和谐振梁3中间的衬底I上设有压力膜2。本专利技术能够实现梁膜一体化，生产是一次健合即可，制作工艺简单。
【技术保护点】
一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，包括衬底(1)，其特征在于：在衬底(1)和谐振梁(3)中间的衬底(1)上设有压力膜(2)。
【技术特征摘要】
1.一种带有压力膜的谐振梁压力传感器，包括衬底(I)，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江辽，谢庆雄，
申请(专利权)人：西安威正电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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