【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微压力传感器芯片，特别涉及一种石英谐振梁式微压力传感器芯片。
技术介绍
目前微压力传感器是市场上需求量最大，应用范围最广的一类传感器，被广泛应用于风洞测试，生物医学及石油化工等领域。市场上微压力传感器主要有电容式、压阻式及谐振式，电容和压阻式输出的是模拟量，必须应用高精度调理电路对微弱信号进行处理，这些因素必然导致测量精度下降；而谐振式压力传感器是利用压力变化来改变物体的谐振频率，从而通过测量频率变化来间接测量压力，其输出为准数字频率信号，具有测量精度高， 灵敏度高、分辨率高、抗干扰能力强，并且适用于长距离传输而不会降低其精度等优点，比较适合对压力进行高精度检测。石英晶体谐振器具有品质因数高、重复性好、没有迟滞、时间稳定性好、耐化学腐蚀等优点，成为谐振式传感器中常见的一种类型，而采用微细机械加工技术制造的微传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、可靠性高等优点成为世界范围内具有战略性的研究领域。目前，尚未发现有将石英谐振粱与硅微压力膜片结合在一起的压力传感器芯片的研究。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提出一种石英谐振梁式...
【技术保护点】
一种石英谐振梁式微压力传感器芯片，包括玻璃基底（4），其特征在于：玻璃基底（4）上设有压力孔（5），硅压力敏感膜片（3）与玻璃基底（4）封接在一起，玻璃基底（4）上的压力孔（5）与硅压力敏感膜片（3）的感压区中央对正，石英谐振梁（1）粘接在硅压力敏感膜片（3）的正面，石英谐振梁（1）由两端的基座（8）和中部腐蚀有矩形腔的梁身（7）构成，基座（8）上表面覆盖有压焊块（6），梁身（7）的四周覆盖有电极，基座（8）和梁身（7）材料均为石英晶体，压焊块（6）和电极材料为银，石英谐振梁（1）的厚度为80~200μm，石英谐振梁（1）的一端基座（8）粘接在硅压力敏感膜片（3）的感压区中...
【技术特征摘要】
1.一种石英谐振梁式微压力传感器芯片，包括玻璃基底(4)，其特征在于玻璃基底(4 )上设有压力孔(5 )，硅压力敏感膜片(3 )与玻璃基底(4 )封接在一起，玻璃基底(4 )上的压力孔(5)与硅压力敏感膜片(3)的感压区中央对正，石英谐振梁(I)粘接在硅压力敏感膜片(3)的正面，石英谐振梁(I)由两端的基座(8)和中部腐蚀有矩形腔的梁身(7)构成，基座(8)上表面覆盖有压焊块(6)，梁身(7)的四周覆盖有电极，基座(8)和梁身(7)材料均为石英晶体，压焊块(6)和电极材料为银，石英谐振梁(I)的厚度为8(Γ200 μ m,石英谐振梁(I)的一端基座(8)粘接在娃压力敏感I吴片(3)的感压区中央，另一端基座(8)粘接在压力敏感膜(3)的非感压区上，压力敏感膜片(3)正面的非感压区的外围上制作有热敏电阻。2.根据权利要求I所述的一种石英谐振梁式微压力传感器芯片，其特征在于所述的硅压力敏感膜片(3)背面经湿...
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