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一种石英谐振梁式微压力传感器芯片，包括玻璃基底，玻璃基底上设有压力孔，硅压力敏感膜片与玻璃基底封接在一起，石英谐振梁粘接在硅压力敏感膜片的正面，石英谐振梁由两端的基座和中部腐蚀有矩形腔的梁身构成，基座上表面覆盖有压焊块，梁身的四周覆盖有电极...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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