高分子纳米取向结晶体材料的二次成型方法技术

本发明专利技术的高分子纳米取向结晶体材料的二次成型方法含有如下工序：加热工序，将高分子纳米取向结晶体材料进行加热，做成具有移动相或高密度互相缠绕的网状组织结构的熔体；成型工序，将利用前述加热工序成为具有移动相或高密度互相缠绕的网状组织结构的熔体的高分子纳米取向结晶体材料进行成型；及冷却工序，将前述成型工序后的高分子纳米取向结晶体材料冷却至相变为有序相。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种(成型加工、熔合、接合等)。
技术介绍
以聚乙烯(以下称为“PE”)或聚丙烯(以下称为“PP”)或聚苯乙烯(以下称为“PS”)或聚氯乙烯(以下称为“PVC”)等为主的、所谓的“常用塑料”，不仅非常廉价，而且容易成型，与金属及陶瓷相比，重量为几分之一，为轻量，因此，作为袋或各种包装、各种容器、片材类等多样的生活用品材料或汽车、电气等工业部件或日用品、杂货用等材料充分地被利用。但是，该常用塑料具有机械强度不充分且耐热性低等缺点。因此，现状为:上述常用塑料不具有相对于用于汽车等机械制品或以电气、电子、信息制品为主的各种工业制品的材料所要求的充分的特性，其适用范围受限制。例如PE的情况，软化温度通常为90°C左右。另外，即使被看作是耐热性比较高的PP，通常在130°C左右软化。另外，PP与聚碳酸酯(以下称为“PC”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下称为“PET”)或PS等相比，透明性为不充分，因此，具有不能作为光学用材料或瓶或透明容器使用的缺点。另一方面，PET、PC、氟树脂(特氟龙(注册商标)等)或尼龙、聚甲基戊烯、聚甲醛、丙烯酸树脂等所谓的“工程塑料”，其机械强度和耐热性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.08 JP 2010-228752;2011.06.21 JP 2011-137821.一种高分子纳米取向结晶体材料的二次成型方法，其含有如下工序: 加热工序，将高分子纳米取向结晶体材料进行加热，做成具有移动相或高密度互相缠绕的网状组织结构的熔体； 成型工序，将利用所述加热工序成为具有移动相或高密度互相缠绕的网状组织结构的熔体的高分子纳米取向结晶体材料进行成型；以及 冷却工序，将所述成型工序后的高分子纳米取向结晶体材料冷却至相变为有序相。2.如权利要求1所述的高分子纳米取向结晶体材料的二次成型方法，其中， 上述闻分子纳米取向结晶体材料由结晶尺寸d为300nm以下、表不结晶内闻分子链的取向度的取向函数f。为0.7以上的高分子纳米取向结晶体构成。3.如权利要求1或2所述的高分子纳米取向结晶体材料的二次成型方法，其中， 上述闻分子纳米取向结晶体材料含有棒状闻次结构， 该棒状高次结构为纳米取向结晶体粒子连结为念珠状形成念珠状体而成为束的结构。4.如权利要求1 3中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彦坂正道，冈田圣香，鹫山润一郎，中岛武，秋山由香，上野晋吾，
申请(专利权)人：桑奥乐默株式会社，
类型：
国别省市：