基板、模块基板及照明器具制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够稳定地保持对于安装构件的安装状态，且可抑制变形、提升散热效果的基板、模块基板，及使用所述基板、模块基板的照明器具。模块基板包括：基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面；发光元件，安装在所述第一表面；以及热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板及照明器具，特别是涉及一种适用于使用发光二极管(LightEmitting Diode, LED)等发光元件的照明器具的基板及使用所述基板的照明器具。
技术介绍
近年来，开发出将LED等发光元件配设在基板上用作光源的照明器具，此种照明器具中，将基板安装在器具本体上时，为了保持安装状态的稳定性，且使对于器具本体的密着性良好，而使用螺钉等将基板的多个部位固定在器具本体上。另一方面，如此情况下，发光元件在使用过程中会产生热量，且因其照明、熄灭，而使基板受热或冷却，并因所述热循环(heat cycle)而重复膨胀、收缩，从而处于承受应力(stress)的环境下。所以，存在基板产生翘曲或变形，导致焊锡部分产生裂缝(crack)等的缺陷。那么，为了防止薄型化的半导体封装(semiconductor package)中产生翅曲或者因强度不足而产生破损或安装不良，而提出了在形成半导体封装时，在基板上的安装着多个半导体元件的面上，以包围多个半导体元件的方式来配置加强构件，并利用密封构件将所述加强构件和半导体元件一并密封的建议(参照专利文献1、图4)。[专利文献][专利文献I]日本专利特开2006-228932号公报(图4)但是，专利文献I所示构成中，存在如下问题:如果基板、加强构件及密封构件的线膨胀系数(linear expansion ratio)不同，反而会导致基板中产生翅曲或变形,故所述材料的选择变得复杂。此外，也存在如下问题:必需准备包围多个半导体元件的加强构件以作为单独构件，其制造工序也变得烦杂。
技术实现思路
本专利技术是根据所述情况研制而成，其目的在于提供一种能够稳定地保持对于安装构件的安装状态，且能够抑制变形、提升散热效果的基板、模块基板，及使用所述基板、模块基板的照明器具。第一专利技术的模块基板的特征在于具备:基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面；发光元件，安装在所述第一表面；以及热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。。本专利技术及以下的专利技术中，只要未特别指定，则术语的定义及技术性含义如下所示。所谓发光元件是指LED或有机电致发光(Electroluminescence, EL)等固体发光元件。发光元件的安装，优选利用板上芯片(chip on board)方式或表面安装方式来进行安装,但就本专利技术的特性而言，安装方式并无特别限定。而且，发光元件的安装个数并无特别限制。所谓安装构件，是指安装着基板的构件，包括所谓的本体、箱体(case)或者罩壳(cover)、散热构件等。热膨胀吸收机构无需设置在所有的多个安装部位之间，可根据和热膨胀吸收作用的关系，在设计上适当加以选择，既可设置在所有安装部位之间，或者也可以部分地设置在安装部位之间。而且，热膨胀吸收机构例如可以是形成在基板上的狭缝(slit)等的开口部,也可以由弹性体等其他构件来形成基板的一部分材质。第二专利技术的照明器具的特征在于具备:热传导器具本体；以及模块基板，所述模块基板包括:基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面，所述第二表面与所述热传导器具本体为热接触；发光元件，安装在所述第一表面；以及热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。所谓本体，包含所谓的本休、箱体或者罩壳等。总之，是指安装着基板的器具侧的机构。第三专利技术的基板的特征在于具备:第一表面；第二表面，对向于所述第一表面；发光元件，安装到所述第一表面；以及导通孔，延伸通过全部所述基板，其中，所述导通孔位于所述发光元件的周围；其中，所述导通孔是由所述基板的对应壁而定义，所述基板的所述对应壁是由热传导材料所覆盖，所述热传导材料从所述基板的所述第一表面延伸到所述第二表面。第四专利技术的照明器具的特征在于具备:发光元件；以及基板，其中所述发光元件安装到所述基板，所述基板包括:第一表面；第二表面，对向于所述第一表面；以及导通孔，延伸通过全部所述基板，其中，所述导通孔位于所述发光元件的周围，且其中，所述导通孔是由所述基板的对应壁而定义，所述基板的所述对应壁是由热传导材料所覆盖，所述热传导材料从所述基板的所述第一表面延伸到所述第二表面。。[专利技术效果]根据第一专利技术，可以提供一种能够稳定地保持安装状态，且能够使对于安装构件的密着性良好，进而能够抑制变形，减少焊锡部分产生裂缝等的模块基板。安装部位除了热膨胀吸收的功能之外，在模块基板中形成发光元件与导通孔(安装部位)，且在导通孔内从基板表面到背面连续覆盖金属膜，使金属膜与散热构件接触，从而使得发光元件的发热能够通过导通孔而传达到散热构件，可提升散热效果。根据第二专利技术，可以提供一种实现所述模块基板效果的照明器具。根据第三专利技术，由于能够稳定地保持基板的安装状态，且能够使对于导热性的本体的密着性良好，进而能够抑制基板变形，所以可以维持基板对本体的密着性。因此，可以提供一种能够有效地进行散热，且能够减少基板的焊锡部分中产生裂缝等的照明器具。根据第四专利技术，可以提供一种实现所述基板效果的照明器具。附图说明图1是表示本专利技术实施形态的照明器具的立体图。图2是表示图1的基板的平面图。图3是表示图1的反射体的平面图。图4是沿着图3的A-A剖面线的截面图。图5是表示基板安装状态的主要部分的截面图。图6是表示本专利技术第2实施形态的基板的平面图。图7是表示本专利技术第3实施形态的基板的平面图。图8是表示本专利技术第4实施形态的基板的平面图。图9是表示本专利技术第5实施形态的基板的平面图。图10是表示本专利技术第6实施形态的基板的平面图。图11是表不同一基板的局部放大截面图。I:照明器具(筒灯)2:安装构件(本体)2a:底壁2c:散热片3:装饰框3a: 法兰4:基板4a、4b、4c、4d、4e:安装部位4s、4s-3、4s-4、4s_5:热膨胀吸收机构(狭缝)4v:热膨胀吸收机构(导通孔)5:电源单元6:反射体6a:泛光光圈6b:外周边部6c:辐射状间隔壁6d:内周间隔壁6e:分割间隔壁6f:反射面6g:螺钉孔7:透光性罩壳8:端子台9:安装用板簧10:发光元件(LED)10a:本体IOb:多个阳极端子IOc:多个阴极端子11、12、13:固定机构(安装螺钉)40:底板41:配线图形层41a:导电层41b:非导电层42:散热层C:天花板面具体实施例方式以下，参照图1至图5所示，来说明本专利技术第I实施形态的基板及照明器具。图1是表示照明器具的立体图，图2是表示基板的平面图，图3是表示反射体的平面图，图4是表示沿着图3的A-A剖面线的截面图，图5是表示基板安装状态的主要部分的截面图。图1中表示作为照明器具的天花板嵌入型筒灯(down light) I。筒灯I具备:具有导热性的筒状本体2 ;装饰框3，安装在所述筒状本体2上；基板4，同样安装在筒状本体2上，且安装着作为发光元件的发光二极管(LED);电源单元5，包含收纳在筒状本体2内的照明电路装置；反射体6;以及透光性罩壳7，配设在反射体6的前方。而且，在筒状本体2的外表面上配置着端子台8,在装饰框3上安装着一对安装用板簧(plate spring) 90筒状本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块基板，其特征在于包括：基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面；发光元件，安装在所述第一表面；以及热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。

【技术特征摘要】
2008.05.30 JP 2008-142063;2009.03.24 JP 2009-07121.一种模块基板，其特征在于包括: 基板，包含第一表面、与对向于所述第一表面的第二表面； 发光元件，安装在所述第一表面；以及 热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。2.根据权利要求1所述的模块基板，其特征在于: 紧接相邻于所述热传导孔的所述第一表面的对应部分是:被覆盖所述热传导材料。3.根据权利要求2所述的模块基板，其特征在于: 紧接相邻于所述热传导孔的所述第二表面的对应部分是:被覆盖所述热传导材料。4.根据权利要求1所述的模块基板，其特征在于: 所述热传导孔所在的位置，不同于安装在所述基板上的所述发光元件的位置。5.一种照明器具，其特征在于包括: 热传导器具本体；以及 模块基板，所述模块基板包括: 基板，包含第一表面、与对向于所 述第一表面的第二表面，所述第二表面与所述热传导器具本体为热接触； 发光元件，安装在所述第一表面；以及 热传导孔，包含导通孔，所述导通孔延伸通过全部所述基板而位于所述第一表面与所述第二表面之间，且热传导材料覆盖所述导通孔的内表面。6.根据权利要求5所述的照明器具，其特征在于: 紧接相邻于所述热传导孔的所述第一表面的对应部分是:被覆盖所述热传导材料。7.根据权利要求6所述的照明器具，其特征在于: 紧接相邻于所述热传导孔的所述第二表面的对应部分是:被覆盖所述热传导材料、且与所述热传导器具本体为热接触。8.根据权利要求5所述的照明器具，其特征在于: 所述热传导孔所在的位置，不同于安装在所述基板上的所述发光元件的位置。9.根据权利要求5所述的照明器具，其特征在于: 所述基板被固定到所述热传导器具本体。10.根据权利要求5所述的照明器具，其特征在于还包括: 安装构件， 其中，所述安装构件设置成用以对所述热传导器具本体的热传导材料进行热安装。11.根据权利要求5所述的照明器具，其特征在于还...

【专利技术属性】
技术研发人员：森山厳与，樋口一斎，桥本纯男，神代真一，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：