【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯具封装结构，具体涉及一种LED灯珠封装结构。
技术介绍
现有的LED灯珠封装结构时，都是将LED灯珠直接焊在PC电路板上，这种的封装结构，使LED灯珠在工作时，热量无法散去。从而影响LED灯珠的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一结构简单经凑、散热效果好、热传导均匀的一种LED灯珠封装结构。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种LED灯珠封装结构，包括LED灯珠，所述LED灯珠安装在灯座上，其特征在于:所述灯座四周套有阻焊层，所述阻焊层下方依次设有铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶垫片以及散热铝。所述散热铝下方设有若干块散热片。所述散热片和散热铝浇铸成一体。本技术的有益效果是:结构简单、安装方便、通过对LED灯珠下方的散热和绝缘的设计，从而提高了 LED灯珠的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1所示:一种LED灯珠封装结构，包括LED灯珠I，LED灯珠I安装在灯座2上，灯座2四周套有阻焊层3，阻...
【技术保护点】
一种LED灯珠封装结构，包括LED灯珠，所述LED灯珠安装在灯座上，其特征在于：所述灯座四周套有阻焊层，所述阻焊层下方依次设有铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶垫片以及散热铝。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张福启，何磊，张文彬，张犁，陈翔，张杰，郎静，
申请(专利权)人：安徽启利得照明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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