一种吸热材料制造技术

本发明专利技术公开了一种数字电子设备的吸热材料。至少包括一个载体和相变微胶囊。所述载体为泡棉材料、固态材料、液态材料或膏状体材料。所述相变微胶囊带有一层外壳；所述相变微胶囊包括一种或多种相变材料。本发明专利技术所提供的吸热材料将相变微胶囊掺杂在载体中，其应用不受环境、空间大小的限制，可以设置于数字电子设备任意需要吸热的部位。另外还能够针对数字电子设备瞬时热起伏的特点进行有效地控制，具备很强的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种吸热材料，特别是一种可用于电子设备的吸热材料。
技术介绍
随着数字技术的不断更新，以中央处理器(CPU)和集成电路芯片(IC)为基础的移动数字设备，如手机、手写本、笔记本电脑等，其数据运算速度增加，产品集成度提高同时产品体积减小。这些增加了对数字设备发热部件散热的难度。电子设备体积减小与增大散热能力是一对矛盾，需要取得一个合理平衡。尤其对间歇式工作的手机，按最极端的发热情形来设计散热方案，会使设计变得不现实和不经济。由于大部分手机均只能按平均使用时间来进行热设计，造成手机在长时间通话会产生的短时的发热，给用户带来不舒适的感觉， 影响产品的美誉度。因此，针对手机的短时过热现象的寻求新的可行途径。为消除间隙式工作设备的短时过热的多余热量，现有技术的大多数吸热方案在外形、选材等方面都是根据发热元器件本身制作，仅仅适用于某一种特定的发热元器件，应用范围过窄。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种既能够有效针对数字电子设备瞬时热起伏的特点进行热峰值控制，又不受电子元器件内部空间限制的吸热材料。基于上述目的本专利技术提供的吸热材料，包括载体和含有至少一种相变材料的微胶囊，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸热材料，包括载体和含有至少一种相变材料的微胶囊，所述微胶囊均匀分布于所述载体中。

【技术特征摘要】
1.一种吸热材料，包括载体和含有至少一种相变材料的微胶囊，所述微胶囊均匀分布于所述载体中。2.根据权利要求1所述的吸热材料，其特征在于，所述载体为以下材料中的至少一种:泡棉材料、固体材料、液态材料、膏状体材料。3.根据权利要求2所述的吸热材料，其特征在于，所述泡棉材料为发泡高分子材料； 所述导热泡棉材料的内部结构是开孔的或闭孔的； 其外表面特征是带有表面封闭的表皮的或开放表面的。4.根据权利要求2所述的吸热材料，其特征在于，所述固体材料为弹性介质材料。5.根据权利要求4所述的吸热材料，其特征在于，所述弹性材料为硅橡胶，或EPDM，或导热颗粒掺杂的导热橡胶。6.根据权利要求2所述的吸热材料，其特征在于，所述液态材料为液态橡胶或液态凝胶；所述膏状体材料为硅凝胶。7.根据权利要求4-6任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓宁，
申请(专利权)人：北京中石伟业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：