完全固化的热或电-传导性原地形成间隙填料制造技术

施用热和/或电传导性复合物，以填充第一和第二表面之间的热和/或EMI屏蔽间隙。提供作为固化的聚合物凝胶组分和粒状填料组分的混合物的流动的形式稳定的复合物的供应。由喷嘴、筛、模版或其他孔在施加的压力下将一定量的复合物分配到表面(当对置时形成间隙)之一上或分配到在表面之间形成的间隙内。所述间隙被至少一部分所分配的复合物至少部分填充。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】完全固化的热或电-传导性原地形成间隙填料相关申请的交叉引用本申请要求2009年8月12日提交的美国临时申请序列号61/233,186的权益，该临时申请的公开内容通过全文引用结合到本文中。专利
本专利技术宽泛地涉及热和/或电-传导性复合物，所述复合物可用作例如在一个电子元件和另一个构件(比如散热器或电路板)的表面之间的间隙填料或填缝，用于它们的传导性冷却和/或电磁干扰(EMI)屏蔽。这种复合物以固化的聚合物凝胶组分形式提供，该固化的聚合物凝胶组分与可固化的树脂组分共混并填充有热和/或电-传导性颗粒。本专利技术进一步涉及比如通过喷嘴或其他开口(比如印刷筛或模版)将这种复合物施用于这样的表面之一或介于这样的表面之间的间隙内。专利技术背景用于现代电子设备(比如电视、收音机、计算机、医疗仪器、商务机器、通讯设备等)的电路设计变得日益复杂。例如，已制造集成电路用于含有相当于几十万个晶体管的这些和其他设备。尽管设计的复杂性提高了，但是设备的尺寸随着制造较小的电子元件并将更多的这些元件包装在甚至更小的面积中的能力提高而持续缩小。由于电子元件已变得较小并且更密集地在集成板和芯片上包装，设计者和制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.08.12 US 61/233,1861.一种填充第一和第二表面之间的空间以形成组件的方法，所述方法包括以下步骤：(a)提供流动的形式稳定的复合物的供应，所述复合物包含以下组分的混合物：(I)固化的聚合物凝胶组分；(II)可固化的树脂组分；和(III)粒状填料组分；(b)分配一定量的所述复合物；(c)在步骤(b)之前或之后，在第一和第二表面之间形成空间，所述空间被至少一部分在步骤(b)中分配的复合物至少部分填充；和(d)固化所述可固化的树脂组分，以在所述空间中形成共形层，所述层由固化的树脂组分、固化的聚合物凝胶组分和填料组分形成。2.权利要求1的方法，其中：将在步骤(b)中分配的复合物分配到第一和第二表面中的一个上；和在步骤(c)之后通过将第一和第二表面中的一个设置为邻接第一和第二表面中的另一个而形成步骤(c)的空间，其中将在步骤(b)中分配的复合物在其间变形，以至少部分填充所述空间。3.权利要求1的方法，其中：在步骤(c)之前形成步骤(c)的空间；和将在步骤(b)中分配的复合物分配到所述空间中。4.权利要求1的方法，其中所述复合物包含为组分(I)、(II)和(III)总重量的20-90％的填料组分。5.权利要求1的方法，其中所述复合物包含为组分(I)和(II)总重量的5-50％的组分(II)。6.权利要求1的方法，其中所述填料组分的平均粒径为0.01-10密耳。7.权利要求1的方法，其中在步骤(c)中形成的空间的厚度为2-100密耳。8.权利要求1的方法，其中：所述空间为热空间；和所述填料组分为热-传导性的。9.权利要求8的方法，其中所述填料组分的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·伯金，V·桑塔菲，M·布尼安，
申请(专利权)人：帕克汉尼芬公司，
类型：
国别省市：