下载完全固化的热或电-传导性原地形成间隙填料的技术资料

文档序号:8456447

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施用热和/或电传导性复合物,以填充第一和第二表面之间的热和/或EMI屏蔽间隙。提供作为固化的聚合物凝胶组分和粒状填料组分的混合物的流动的形式稳定的复合物的供应。由喷嘴、筛、模版或其他孔在施加的压力下将一定量的复合物分配到表面(当对置时形成间...
该专利属于帕克-汉尼芬公司所有,仅供学习研究参考,未经过帕克-汉尼芬公司授权不得商用。

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