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本发明公开了一种数字电子设备的吸热材料。至少包括一个载体和相变微胶囊。所述载体为泡棉材料、固态材料、液态材料或膏状体材料。所述相变微胶囊带有一层外壳；所述相变微胶囊包括一种或多种相变材料。本发明所提供的吸热材料将相变微胶囊掺杂在载体中，其应...
该专利属于北京中石伟业科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中石伟业科技股份有限公司授权不得商用。

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