【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新材料领域，尤其涉及一种导电、导热的复合粉体材料。
技术介绍
目前银、铜、镍等金属类导电填料是一类广泛应用的导电填料。铜和镍类导电粒子价格较低，但存在易于氧化而降低导电性能的缺点。金属银具有接触电阻小、导电性好、导热性和耐腐蚀性优良等诸多优点，因此近年来的电子工业领域中，大量使用Ag的微细粉末作为导电胶等的导电填料，但金属银存在价格昂贵、易于银迁移等问题，因此其应用受到限制。为改善性能，降低成本，对复合填料的研究较为广泛，主要通过金属覆盖金属粒子或无机有机非导电性 粒子表面来实现。随首科学技术的进步，固体导电材料的种类越来越多。非金属导电功能材料逐渐成为新材料研究的热点之一，应用领域也在不断扩大。现有技术中，通过金属覆盖非导电粒子来制备导电填料，使不导电的粉体填料具有导电的性能，应用领域更为宽泛。目前使用最多的复合导电粉体填料是以硅酸盐或玻璃微球等以二氧化硅为主要成分的物质为基料，在基料的颗粒表面镀银。此方法制得的复合导电粉体填料具有很好的导电性，可作为导电填料使用。但此种复合导电粉体填料的导热系数低，不具有很好的导热性。
技术实现思路
本专利技术的目...
【技术保护点】
一种导电、导热的复合粉体材料，其特征在于：该复合粉体材料以氧化铝为基材，在氧化铝粉体颗粒表面镀金属外层而制得。
【技术特征摘要】
1.一种导电、导热的复合粉体材料，其特征在于该复合粉体材料以氧化铝为基材，在氧化铝粉体颗粒表面镀金属外层而制得。2.根据权利要求1所述的导电、导热的复合粉体材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋学鑫，蒋玉楠，
申请(专利权)人：蚌埠鑫源石英材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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