【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及结晶性环氧树脂，更具体地说，本专利技术涉及熔融粘度低，反应性良好及硬化物的耐热性、防潮性良好，并在常温下具结晶性的环氧树脂。
技术介绍
环氧树脂一直在工业上用途很广，最近对其要求的功能渐渐高度化。例如以环氧树脂为主剂的树脂组成物的代表性领域有半导体封装材料，最近随着半导体元件集成度的提高，封装尺寸的大面积化、 薄型化的同时安装方式也逐步迁移到表面贴装技术，故需要开发焊锡耐热性更好的材料。另一方面,使用封装材料(encapsulating material)封装半导体装置的工序中，由于封装材料含有的水分蒸发或内部应力的结果IC晶片容易产生龟裂，其结果降低产品的信度。为了解决产生龟裂的问题经常使用地粘度的环氧树脂。若使用低粘度的环氧树脂时会增加添加在封装材料中填充剂的量。以这种方式生成的环氧树脂组成物可以降低对水分的吸收力，根据这种需求最近掲示通过四甲基联苯二酚的环氧化(印oxidation)等在熔融状态下确保非常低熔融粘度的技术。然而，四甲基联苯二酚的环氧化(epoxidation)没有达到现在所需求的水准，所以急需开发熔融黏度较低、流动性良好的环氧树脂。
技术实现思路
专利技术需要解决的技术课题:本专利技术是为了解决所述问题而想出的，本专利技术要解决的课题是提供熔融粘度低，反应性良好及硬化物的耐热性、防潮性良好，并在常温下具结晶性的环氧树脂。解决课题的技术方案:为了达到所述的课题，本专利技术提供由下述化学式I表示的结晶性环氧树脂。[化学式I]
【技术保护点】
一种结晶性环氧树脂，其特征是由下述化学式1来表示，[化学式1]在所述式中，N是1~50的整数，M是1~50的整数，根据N，M的各构成单位的结合顺序可以随机变形，X是分别独立的氢或是碳个数为1?6的烷基。FDA00002819599100011.jpg
【技术特征摘要】
2012.02.10 KR 10-2012-00136251.一种结晶性环氧树脂，其特征是由下述化学式I来表示， [化学式I]2.根据权利要求1所述的结晶性环氧树脂，其特征是所述化学...
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