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本发明涉及一种结晶性环氧树脂。本发明的环氧树脂在常温下结晶化故容易操作，耐热性良好且熔融时粘度低，并提供低吸湿性等优越的硬化物，适合用于电气、电子部件的封装材料等。...
该专利属于新亚T&C所有，仅供学习研究参考，未经过新亚T&C授权不得商用。

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