MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法技术

一种MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法。MEMS芯片由盖板、盖板绝缘层、MEMS结构层、导电焊料层、底板绝缘层和底板组成，盖板上有金属导线，盖板通过金属导线与MEMS结构层电连接，底板绝缘层上有压焊块，压焊块通过接地导线与MEMS结构层电连接。在后续的封装过程中，只要将压焊块连接到封装载体上，即可达成盖板接地的目的。本发明专利技术盖板接地方法是先进行无掩模刻蚀，露出MEMS结构层，然后在盖板和MEMS结构层上溅射金属导线，将盖板与MEMS结构层通过金属导线电连接。这样，盖板就与压焊块之间通过金属导线和接地导线实现电连接，达到盖板接地的目的。本发明专利技术方法降低了芯片的总厚度，便于小型化封装；金属导线是通过溅射方法淀积而成，成本低，不易脱线。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板包括盖板表面和盖板斜侧面，盖板下部至少有一个向下的上腔体，底板上部至少有一个向上的下腔体，上、下腔体形成一个密封腔，MEMS结构层的可动部分位于密封腔内，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层，MEMS结构层与底板之间有底板绝缘层，底板绝缘层通过焊料层与MEMS结构层连接，底板绝缘层上至少有一个压焊块，MEMS结构层通过接地导线与至少一个压焊块电连接，其特征在于：盖板斜侧面沉积有金属导线，金属导线一端连接盖板，另一端连接MEMS结构层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：华亚平，
申请(专利权)人：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：