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一种MEMS芯片及其圆片级封装的盖板接地方法。MEMS芯片由盖板、盖板绝缘层、MEMS结构层、导电焊料层、底板绝缘层和底板组成，盖板上有金属导线，盖板通过金属导线与MEMS结构层电连接，底板绝缘层上有压焊块，压焊块通过接地导线与MEMS结构...
该专利属于安徽北方芯动联科微系统技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽北方芯动联科微系统技术有限公司授权不得商用。

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