一种基于电容传感器阵列的三维微接触式测头制造技术

技术编号:8786640 阅读:282 留言:0更新日期:2013-06-10 00:51
本实用新型专利技术为一种基于电容传感器阵列的三维微接触式测头,所述的测头由方形底板、电容传感器阵列、十字梁和测针组成,其特征在于:所述的测头有多个电容传感单元,呈阵列式分布于方形底板上,测针连接在十字梁的中心连接体上,十字梁的悬臂与电容传感器上极板相连,上极板通过微弹簧悬挂单元悬挂,所述上极板的悬挂采用若干个微弹簧实现,微弹簧不仅用于固定电容传感器的上极板,还用于支撑十字梁和测针重量,由测针及十字梁组成的杠杆结构将被测物的横向位移放大并转化为电容上极板的轴向位移,解决单个电容传感器测量时横向分辨力低的问题。本实用新型专利技术弥补了单个电容传感器横向分辨力低的缺陷,提高了分辨力和精度,有效拓展了横向测量范围。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于电容传感器阵列的三维微接触式测头,所述的测头由方形底板、电容传感器阵列、十字梁和测针组成,其特征在于:所述的测头有多个电容传感单元,呈阵列式分布于方形底板上,测针连接在十字梁的中心连接体上,十字梁的悬臂与电容传感器上极板相连,上极板通过微弹簧悬挂单元悬挂,所述上极板的悬挂采用若干个微弹簧实现,微弹簧不仅用于固定电容传感器的上极板,还用于支撑十字梁和测针重量,由测针及十字梁组成的杠杆结构将被测物的横向位移放大并转化为电容上极板的轴向位移,解决单个电容传感器测量时横向分辨力低的问题。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:雷李华蔡潇雨李源吴俊杰傅云霞耿锋翁浚婧
申请(专利权)人:上海市计量测试技术研究院
类型:实用新型
国别省市:

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