芯片工装制造技术

本实用新型专利技术属于芯片加工领域，具体的讲是一种芯片工装,包括上模和下模，其特征在于：所述上模位于下模上方，所述下模上表面设置有折弯槽，与折弯槽相对的上模下表面设置有压板，所述压板为矩形，压板四周设置有压块；所述下模与上模相对的侧面沿边缘往中心向下倾斜。本实用新型专利技术的优点在于可以根据不同芯片的大小更换折弯槽，根据不同的需求来设计折弯的幅度，满足各种条件下的使用要求。上模顶部设置的压块弹簧使压板在压制芯片时，有缓冲力，避免了对芯片的压力过大造成损坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片加工领域，具体的讲是一种芯片工装。
技术介绍
现有的直形引脚的芯片正常焊接在PCB板上时，通常需要基座才能满足焊接要求，但是如果PCB板上预先安装多个基座，则会使得生产成本增加，并且还增加了生产工艺的难度。相关专利如申请号为CN201120171487.1，申请日为2011-5-26，名称为“一种新型芯片加工装置”的技术专利，其技术方案为:一种新型芯片加工装置，它涉及一种芯片加工设备，它包含放置块(I)、切刀(2)、放置孔(3)和定位装置(4)，放置块(I)内设置有放置孔(3)，切刀(2)垂直固定于放置孔(3)的出口侧，切刀(2)的侧边设置有定位装置(4)。上述专利的芯片加工装置只能改变芯片的尺寸，而不能解决芯片安装在PCB板上时需预先在PCB板上设置基座的问题。
技术实现思路
为了克服现有的直行引脚芯片安装在PCB板上时需预先在PCB板上设置基座，从而使得PCB板的生产成本增加的问题，现在特别提出一种能够对直行引脚芯片的直行引脚进行弯折处理的芯片工装。为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下:一种芯片工装，包括上模和下模，其特征在于:所述上模位于下模上方，所述下模上表面设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片工装，包括上模（3）和下模（5），其特征在于：所述上模（3）位于下模（5）上方，所述下模（5）上设置有折弯槽，与折弯槽相对的上模（3）侧面设置有压板（2），所述压板（2）为矩形，压板（2）四周设置有压块（10），所述下模（5）与上模（3）相对的侧面沿边缘往中心向下倾斜。

【技术特征摘要】
1.一种芯片工装，包括上模(3)和下模(5)，其特征在于:所述上模(3)位于下模(5)上方，所述下模(5)上设置有折弯槽，与折弯槽相对的上模(3)侧面设置有压板(2)，所述压板(2)为矩形，压板(2)四周设置有压块(10)，所述下模(5)与上模(3)相对的侧面沿边缘往中心向下倾斜。2.根据权利要求1所述的芯片工装，其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，
申请(专利权)人：四川赛狄信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：