温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型属于芯片加工领域，具体的讲是一种芯片工装,包括上模和下模，其特征在于：所述上模位于下模上方，所述下模上表面设置有折弯槽，与折弯槽相对的上模下表面设置有压板，所述压板为矩形，压板四周设置有压块；所述下模与上模相对的侧面沿边缘往中心向...
该专利属于四川赛狄信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川赛狄信息技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。