多羟基树脂、环氧树脂、它们的制造方法、环氧树脂组合物及其固化物技术

本发明专利技术提供给予阻燃性、耐湿性、低弹性等优异固化物的、适合电子部件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂，多羟基树脂及其组合物。涉及苯乙烯改性多羟基树脂，其通过相对于作为多羟基化合物的酚醛清漆树脂类1摩尔，在酸催化剂的存在下使苯乙烯类0.3～1.0摩尔反应而得到，副产物单羟基化合物用采用凝胶渗透色谱检测时的面积%表示，为3%以下。此外，涉及使该苯乙烯改性多羟基树脂和表氯醇反应而得到的环氧树脂，还涉及包含该苯乙烯改性多羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性优异，同时给予阻燃性、耐湿性、低弹性也优异的固化物的环氧树脂、适合作为其中间体的多羟基树脂、它们的制造方法、使用了它们的环氧树脂组合物及其固化物，适合用于半导体密封材料、印刷配线板等电气电子领域的绝缘材料等。
技术介绍
环氧树脂在工业上已在广泛的用途中使用，其要求性能近年来日益高度化。例如，在以环氧树脂作为主剂的树脂组合物的代表的领域有半导体密封材料，伴随半导体元件的集成度的提高，封装尺 寸向大面积化、薄型化发展，同时对于实装方式，向表面实装化的转移发展，希望开发焊料耐热性优异的材料。因此，作为密封材料，除了低吸湿化以外，强烈要求在引线框、芯片等异种材料界面的粘接性？密合性的提高。在电路基板材料中也同样地，希望开发除了从焊料耐热性提高的观点出发，低吸湿性、高耐热性、高密合性的提高以外，从介电损耗减少的观点出发低介电性优异的材料。为了应对这些要求，研究了各种新型结构的环氧树脂和固化剂。而且最近，从减轻环境负荷的观点出发，要求具有排除卤素系阻燃剂的作用、阻燃性更优异的环氧树脂和固化剂。因此，从上述背景出发，研究了各种环氧树脂和环氧树脂固化剂。作为环氧树脂固化剂的一例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.27 JP 2010-2149711.多羟基树脂，其特征在于，在由下述通式(I)所示的多羟基树脂中，由下述通式(2)所示的单羟基化合物用由凝胶渗透色谱(GPC ;RI)检测时的面积％表示，为3%以下，齊卷⑴2.多羟基树脂的制造方法，其特征在于，在10 400wtppm的酸催化剂的存在下、反应温度40 120°C下使由下述通式(3)所示的多羟基化合物与苯乙烯类反应，使由式(a)所示的取代基取代至多羟基化合物的苯环，3.权利要求2所述的多羟基树脂的制造方法，其特征在于，相对于由通式(3)所示的多羟基化合物的羟基I摩尔，使0.1 1.0摩尔的苯乙烯类反应。4.环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田尚史，大村昌己，青柳荣次郎，中原和彦，梶正史，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：
国别省市：