【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板，更具体地，涉及一种在过孔(via hole，导通孔)镀层(plating，镀覆)厚度上具有减小的偏差的印刷电路板以及该印刷电路板的过孔镀层方法。
技术介绍
根据由于前沿的电子装置和产品带来的电子装置和产品近期的小型化和技术整合的持续发展，制造用于电子装置等的印刷电路板的工艺也已需要多种变化，以与小型化和技术整合相对应。用于制造印刷电路板的方法已从最初的单面印刷电路板发展为双面印刷电路板，并且进而发展为多层印刷电路板。特别地，在制造多层印刷电路板中，已执行被称为所谓的构建方法的制造方法。形成了多种过孔，诸如内过孔(IVH)、盲孔(BVH)、镀层通孔(PTH)等等，以在制造多层印刷电路板的过程中将在每层中的电路图案和电子元件电连接。所述过孔通过在印刷电路板上形成具有钻孔的过孔而完成，以在印刷电路板的表面上和过孔的内部周边表面上执行去沾污处理，然后将过孔的内部空间填充以镀层溶液(过孔填充)。这里，因为过孔的填充取决于图案填充化学产物的效率，所以由于高电流密度区域处的镀层溶液中的阻力而在镀层厚度中发生快速偏差(约为1.4ASD或者更高)。为...
【技术保护点】
一种过孔镀层方法，包括：在印刷电路板的过孔上执行图案镀层的第一镀层步骤；以及在所述图案镀层上执行图案填充镀层的第二镀层步骤。
【技术特征摘要】
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