【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于电镀的方法，更具体地说，是关于酸性光亮镀锡的方法。近年来，随着电子工业的迅速发展，为了改善电子元器件的可焊性，并节约昂贵的金、银等金属，人们试图在电子元器件的引线上镀上钎焊性良好的锡。中国出版的《电镀与环保》杂志1982年第2期上的“酸性光亮镀锡新工艺”一文公开了一种酸性光亮镀锡的方法，该方法采用的电镀液的配方是：硫酸亚锡 70克/升硫酸 160克/升SS-820（配缸光亮剂） 15毫升/升SS-821（添加光亮剂） 1.5毫升/升使用该配方的镀液进行电镀，在电子元器件的引线上可获得光亮的镀层，不足之处是，镀层的钎焊性能不稳定，经过一、二个月之后镀层变黑，可焊性能变差。本专利技术的目的是克服上述缺点，使镀层具有良好的钎焊性能，而且稳定性好，能在较长时间内保持光亮和良好的钎焊性。本专利技术制备光亮锡镀层的方法是，使用下述组分的电镀液：硫酸亚锡 30-70克/升硫酸 80-160克/升SS-820（配缸光亮剂） 15毫升/升SS-821（添加光亮剂） 1.5毫升/升在上述镀液中加入添加物金属陶瓷微粉0.2-5.5克/升，所述陶瓷微粉颗粒的直径小于5微米。上述陶瓷微粉可以是氧化铝、氮化硼之中的任一种，也可以是氧化-->铝和氮化硼的混合物，当然，也可以是其他的陶瓷微粉，例如氧化铅、碳化硅等。其中氧化铝与氮化硼的加入量以2∶1为宜。陶瓷微粉在加入镀液前进行适当处理，效果更佳。其处理步骤是：（a）将陶瓷微粉按1∶2-5的比例加入蒸馏水，放在球磨机内研磨4-8小时;（b）将上述微粉液浆放入浓度为1-5M的硫...
【技术保护点】
一种制备光亮锡镀层的方法，使用下述组分的镀液：硫酸亚锡３０－７０克／升、硫酸８０－１６０克／升、ＳＳ－８２０（配缸光亮剂）１５毫升／升、ＳＳ－８２１（添加光亮剂）１．５毫升／升，其特征是，在上述镀液中加入添加物金属陶瓷微粉０．２－５．５克／升，所述的陶瓷微粉颗粒的直径小于５微米。
【技术特征摘要】
1、一种制备光亮锡镀层的方法，使用下述组分的镀液：硫酸亚锡30-70克/升、硫酸80-160克/升、SS-820(配缸光亮剂)15毫升/升、SS-821(添加光亮剂)1.5毫升/升，其特征是，在上述镀液中加入添加物金属陶瓷微粉0.2-5.5克/升，所述的陶瓷微粉颗粒的直径小于5微米。2、根据权利要求1所述的制备光亮锡镀层的方法，其特征是，所述的陶瓷微粉是氧化铝。3、根据权利要求1所述的制备光亮锡镀层的方法，其特征是，所述的陶瓷微粉是氮化硼。4、根据权利要求1所述的制备光亮锡镀层的方法，其特征是，所述的陶瓷微...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐致远，郭鹤桐，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]
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