本实用新型专利技术公开一种具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡。该测试板卡包括一基板以及一金手指结构；该金手指结构设置于该基板的一侧，该金手指结构包括一第一导电触片以及一第二导电触片，该第一导电触片用来插设于一连接器的一插槽内藉以电连接于该连接器；该第二导电触片以可裁切的方式连接于该第一导电触片，该第二导电触片在该第一导电触片被裁切而分离于该第二导电触片后插设于该插槽内，藉以电连接于该连接器。本实用新型专利技术可有效地降低测试成本且提高使用率与测试稳定度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术提供一种测试板卡，尤指一种具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡。
技术介绍
一般来说，在印刷电路板制造业中测试板卡属于高单价、高损坏率、高报废率的损耗品，意即现有测试板卡在进行反复测试插拔后，金手指部分很容易出现翘皮、磨损、刮伤等现象，因而造成测试不合格率提高且容易损伤待测板。且当金手指部分损伤后即会影响使用功能乃至于需要报废，而对于轻度磨损、刮伤的测试板卡，或者可采取重新镀金修复的作法，但镀金的效果常不甚理想，故容易再次出现损坏的状况，而造成测试效率不佳且增加了测试成本。因此，需要提供一种具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡以解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡，以解决上述的问题。本技术公开一种具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡，该测试板卡包括一基板以及一金手指结构；该金手指结构设置于该基板的一侧，该金手指结构包括一第一导电触片以及一第二导电触片；该第一导电触片用来插设于一连接器的一插槽内藉以电连接于该连接器；该第二导电触片以可裁切的方式连接于该第一导电触片，该第二导电触片在该第一导电触片被裁切而分离于该第二导电触片后插设于该插槽内，藉以电连接于该连接器。本技术还公开该基板上在该金手指结构的两侧分别形成有一第一扣压部、一第二扣压部与一第三扣压部，该连接器的一扣合件用来在该第一导电触片尚未被裁切且插设于该插槽内时扣合于该第二扣压部，该第一扣压部用来作为该第一导电触片的裁切定位处，以使该第一导电触片被裁切而分离于该第二导电触片，且该连接器的该扣合件用来在该第二导电触片插设于该插槽内时扣合于该第三扣压部。本技术还公开该第一扣压部、该第二扣压部与该第三扣压部分别为一凹孔。本技术还公开该第一扣压部、该第二扣压部与该第三扣压部的一侧分别形成有一刻度线，其用来提供裁切定位的依据。本技术还公开该金手指结构的格式为一双列直插式存储模块接口、一外围部件接口、一快速外围部件接口、一通用串行总线接口、或者一加速图形端口接口。本技术还公开该第一导电触片与该第二导电触片的宽度实质上相同。本技术提供一种具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡，当测试板卡经过反复测试插拔后，若目前所使用的导电触片出现损坏现象时，则可裁切掉损坏的导电触片以使用下一个良好的导电触片，而不需要报废整个测试板卡或是采取重新镀金修复的作法。故本技术的测试板卡具有可多次反复裁切以再次使用的特性，其可有效地降低测试成本且提高使用率与测试稳定度。附图说明图1至图6分别为本技术实施例测试板卡在不同状态未安装与安装于连接器的示意图。主要组件符号说明：50 测试板卡 52 连接器521 插槽 523 扣合件54 基板 541 第一扣压部542 第二扣压部 543 第三扣压部544 第四扣压部 545 第五扣压部546 第六扣压部 56 金手指结构561 第一导电触片 562 第二导电触片563 第三导电触片 564 第四导电触片565 第五导电触片具体实施方式请参阅图1至图6，图1至图6分别为本技术实施例一测试板卡50在不同状态未安装与安装于一连接器52的示意图。测试板卡50包含有一基板54与一金手指结构56，金手指结构56设置于基板54的一侧，且由导电材质所构成，例如可以镀金或镀锡的加工所制成，其中金手指结构56的格式可为一双列直插式存储模块（Dual Inlined Memory Module,DIMM）接口、一外围部件接口（Peripheral Component Interface,PCI）、一快速外围部件接口（Peripheral Component Interface-Express,PCI-E）、一通用串行总线（Universal Serial Bus,USB）接口、或者一加速图形端口（Accelerated Graphics Port,AGP）接口等，也就是说测试板卡50可为各种不同信号传输格式的适配卡。测试板卡50用来插设于连接器52的一插槽521内，藉以电连接于连接器52以进行待测板的测试流程。测试板卡50的金手指结构56包含多个可分段裁切的导电触片，举例来说金手指结构56可包含一第一导电触片561、一第二导电触片562、一第三导电触片563、一第四导电触片564与一第五导电触片565，其由下至上排列，各导电触片间以可裁切的方式互相连接，且各导电触片的宽度可为实质上相同，例如皆可为5毫米，而导电触片的数量与金手指结构56的整体尺寸可不局限于此实施例所述，其视实际设计需求而定。此外，基板54在金手指结构56的两侧分别形成有一第一扣压部541、一第二扣压部542、一第三扣压部543、一第四扣压部544、一第五扣压部545与一第六扣压部546，其由下至上排列，各扣压部可分别为一凹孔，且各扣压部的一侧可分别形成有一刻度线，其用来提供裁切定位的依据。而扣压部的数量亦可不局限于此实施例所述，其数量视相对应导电触片的设置数量而定。如图1所示，当测试板卡50的金手指结构56尚未经过裁切时，第一导电触片561位于测试板卡50的最下端，此时测试板卡50可如图2所示安装于连接器52内，意即第一导电触片561插设于连接器52的插槽521内，藉以电连接于连接器52，之后再将连接器52的一扣合件523旋转扣合于第二扣压部542，藉以将测试板卡50稳定地固定于连接器52内。然而当测试板卡50经过反复测试插拔后，插设于插槽521的第一导电触片561可能会出现翘皮、磨损、刮伤等损坏现象，此时可依据第一扣压部541处的裁切线将第一导电触片561裁切而分离于第二导电触片562，也就是说第一扣压部541可用来作为第一导电触片561的裁切定位处，且第一扣压部541处的裁切线用来提供裁切定位的依据。此时如图3所示第二导电触片562便位于测试板卡50的最下端，且测试板卡50可如图4所示安装于连接器52内，意即第二导电触片562插设于连接器52的插槽521内，藉以电连接于连接器52，之后再将连接器52的扣合件523旋转扣合于第三扣压部543，藉以将测试板卡5本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡，该测试板卡包括：?一基板；以及?一金手指结构，该金手指结构设置于该基板的一侧，其特征在于，该金手指结构包括：?一第一导电触片，该第一导电触片用来插设于一连接器的一插槽内藉以电连接于该连接器；以及?一第二导电触片，该第二导电触片以可裁切的方式连接于该第一导电触片，该第二导电触片在该第一导电触片被裁切而分离于该第二导电触片后插设于该插槽内，藉以电连接于该连接器。
【技术特征摘要】
1.一种具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡，该测试板卡包括：
一基板；以及
一金手指结构，该金手指结构设置于该基板的一侧，其特征在于，该金手指结构包括：
一第一导电触片，该第一导电触片用来插设于一连接器的一插槽内藉以电连接于该连接器；以及
一第二导电触片，该第二导电触片以可裁切的方式连接于该第一导电触片，该第二导电触片在该第一导电触片被裁切而分离于该第二导电触片后插设于该插槽内，藉以电连接于该连接器。
2.如权利要求1所述的测试板卡，其特征在于，该基板上在该金手指结构的两侧分别形成有一第一扣压部、一第二扣压部与一第三扣压部，该连接器的一扣合件用来在该第一导电触片尚未被裁切且插设于该插槽内时扣合于该第二扣压部，该第一扣压部用来作为该第一导电触片的裁切定位处，以使该第一导电触片被裁切而分离于该第二导电触片，且该连接器的该扣合件用...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑贵永，胡耀全，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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