当前位置: 首页 > 专利查询>陈顺潮专利>正文

一种高强度烧结多孔砖制造技术

技术编号:8750850 阅读:170 留言:0更新日期:2013-05-30 06:23
一种高强度烧结多孔砖,属于空心砖领域。目前多孔砖存在抗压能力差,保温隔热效果不佳的缺点。本实用新型专利技术包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列,长方体砖体的外表面设置有砌槽,长方形的砖体长度为240mm,宽度为115mm,所述的孔洞数量为两排,两排孔洞交叉排列。本实用新型专利技术具有保温隔热效果更好、抗压能力强,风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种高强度烧结多孔砖
本技术属于空心砖领域,尤其与一种高强度烧结多孔砖有关。技术背景空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材,由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率,称为空心砖的孔洞率,一般应在25%以上。空心砖和实心砖相比,可节省大量的土地用土和烧砖燃料,减轻运输重量;减轻制砖和砌筑时的劳动强度,加快施工进度;减轻建筑物自重,力口高建筑层数,降低造价。目前的空心砖的孔洞都是整排整排呈对称排列的,其存在抗震能力差的缺点,而且,在空心砖毛坯风干时,毛坯容易开裂,表层易脱落。
技术实现思路
本技术的目的就是要克服上述缺陷,提供一种风干时能延缓开裂,表层不易脱落,抗震能力强,保温隔热效果好的烧结多孔砖。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案如下:一种高强度烧结多孔砖,包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,其特征在于:所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列。作为对上述方案的进一步完善和补充,本技术还包括以下技术方案:所述的长方体砖体的外表面设置有砌槽,便于涂抹。所述的长方形的砖体长度为240mm,宽度为115mm。所述的孔洞数量为两排,两排孔洞交叉排列。本技术有以下优点:1、风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率;2、保温隔热效果更好;3、抗压能力强。附图说明图1为本技术的主视图。图中:1、砖体;2、孔洞。五具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明。如图1所示,本技术包括呈长方体的砖体1,砖体I中间设置有两排孔洞2,所述的孔洞2为长方形,数排孔洞2呈交叉排列,砖体I的外表面设置砌槽,砖体I的长度b 为 240mm,宽度 a 为 115mm。权利要求1.一种高强度烧结多孔砖,包括呈长方体的砖体(1),砖体(2)中间设置有数排孔洞(2),其特征在于:所述的孔洞为长方形,数排孔洞(2)呈交叉排列。2.根据权利要求1所述的一种高强度烧结多孔砖,其特征在于:所述的长方体砖体(I)的外表面设置有砌槽。3.根据权利要求2所述的一种高强度烧结多孔砖,其特征在于:所述的长方形的砖体Cl)的长度为240mm,宽度为115mm。4.根据权利要求1所述的一种高强度烧结多孔砖,其特征在于:所述的孔洞(2)数量为两排,两排孔洞交叉排列。专利摘要一种高强度烧结多孔砖,属于空心砖领域。目前多孔砖存在抗压能力差,保温隔热效果不佳的缺点。本技术包括呈长方体的砖体,砖体中间设置有数排孔洞,所述的孔洞为长方形,数排孔洞呈交叉排列,长方体砖体的外表面设置有砌槽,长方形的砖体长度为240mm,宽度为115mm,所述的孔洞数量为两排,两排孔洞交叉排列。本技术具有保温隔热效果更好、抗压能力强,风干时能延缓开裂,可降低砖体破碎率。文档编号E04C1/00GK202954482SQ201220730918公开日2013年5月29日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日专利技术者陈顺潮, 王铠莎 申请人:陈顺潮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度烧结多孔砖,包括呈长方体的砖体(1),砖体(2)中间设置有数排孔洞(2),其特征在于:所述的孔洞为长方形,数排孔洞(2)呈交叉排列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈顺潮王铠莎
申请(专利权)人:陈顺潮
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1