一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，该包括以下步骤：对PCB板表面进行清洗处理，同时粗化铜表面；S2对清洗和粗化表面处理过的PCB板进行压防焊干膜；对完成压防焊干膜的PCB板进行紫外线曝光处理；对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；对显影完成的PCB板进行固化和测试。本发明专利技术的方法将PCB板上需要焊接的区域裸露出来，使用防焊干膜牢固的黏附非焊接区域上，形成一层阻焊固化膜，此种方法适用于对高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，具有流程短和效率高、制作出的PCB板具有均匀性好和光泽度好等优点，为制作出高质量的PCB板提供方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制作领域，具体的涉及一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板。
技术介绍
目前应用在PCB金属铜形成线路上，用作绝缘和保护线路的都为液态感光油墨。感光油墨是通过印刷或者涂布的方式附着在铜形成的线路上，然后通过预干燥、曝光、显影、后干燥流程完成图形的最终转移，使我们所需要的焊接点裸露，不需要的地方被保护；从而起到绝缘和保护线路的作用，感光油墨会随产品最终出货，它的流程长，精度高，但是通过印刷或者涂布的方法容易引起感光油墨不均匀、流程长和效率低的问题。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其目的在于:在制作PCB板过程中，对不需要焊接的区域，提供一种高精度、高密度和高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，当在焊接时对其进行保护，为制作出高质量的PCB板提供方便。本专利技术的技术方案如下: 一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，其中，包括以下步骤: 51、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理； 52、对上述步骤SI中处理过的PCB板使用手动或自动压膜机进行压防焊干膜；所述防本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理；S2、对完成清洗和粗化铜表面处理的PCB板进行压防焊干膜处理；所述防焊干膜为由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜；S3、对上述步骤S2完成压防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的区域进行紫外线曝光处理；S4、对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；S5、对显影完成的PCB板进行固化和测试，最终完成PCB板上防焊干膜的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张霞，陈晓宇，高烈初，
申请(专利权)人：景旺电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：