【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示面板装置。
技术介绍
显示面板的像素电路的布线延伸到显示面板的玻璃基板上且显示面板外周部,具有端子。该端子通过使用粘接剂进行压接而与从驱动IC延伸设置的对应端子电连接,所述驱动IC形成于挠性膜基板(挠性线缆(cable))上,用于驱动像素电路。并且,该被连接的显示面板和挠性膜基板构成一个显示面板装置。但是,在显示面板装置中,存在以下问题:在形成有端子的玻璃基板与形成有对应端子的挠性膜基板之间涂敷粘接剂而进行压接的情况下,粘接剂会向挠性膜基板的外侧流出,在粘接剂流出的区域容易产生气泡。这一点,在专利文献I中公开了图11所示的显示面板装置的结构。在该结构中,在挠性线缆102和玻璃基板101的引出电极105和106的外侧的玻璃基板101上形成有对显示面板的驱动不起作用的虚设电极104。这样,仅在玻璃基板101侧设置虚设电极104,并且使其高度比引出电极105的高度高,由此使得各向异性导电性粘接剂103不向挠性线缆102外侧流出。在先技术文献专利文献1:日本特开平10-301128号公报(图3)
技术实现思路
技术要解决的问 题然而,在专利文献I所公开的现有技术中 ...
【技术保护点】
一种显示面板装置,具备玻璃基板、挠性膜基板和粘接层,其特征在于: 在所述玻璃基板设置有多个显示像素,在所述玻璃基板的第一边排列有多列与所述显示像素连接的面板布线, 所述挠性膜基板在第二边排列有多列与所述面板布线对向且与所述面板布线连接的基板布线,所述第二边的长度比所述第一边的长度短,所述基板布线的高度比所述面板布线的高度高,所述基板布线和所述面板布线的端部的线宽大于所述基板布线和所述面板布线的其它部位的线宽, 所述粘接层对所述挠性膜基板与所述玻璃基板进行粘接,通过包含在所述粘接层的导电性颗粒对所述基板布线与所述面板布线进行电连接。
【技术特征摘要】
2011.08.31 JP PCT/JP2011/0048651.一种显示面板装置,具备玻璃基板、挠性膜基板和粘接层,其特征在于: 在所述玻璃基板设置有多个显示像素,在所述玻璃基板的第一边排列有多列与所述显示像素连接的面板布线, 所述挠性膜基板在第二边排列有多列与所述面板布线对向且与所述面板布线连接的基板布线,所述第二边的长度比所述第一边的长度短,所述基板布线的高度比所述面板布线的高度高,所述基板布线和所述面板布线的端部的线宽大于所述基板布线和所述面板布线的其它部位的线宽, 所述粘接层对所述挠性膜基板与所述玻璃基板进行粘接,通过包含在所述粘接层的导电性颗粒对所述基板布线与所述面板布线进行电连接。2.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于: 相对于所述第一边设置有多块所述挠性膜基板。3.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于: 在所述挠性膜基板,在多列所述基板布线中的最外侧的基板布线的外侧设置有虚设基板布线, 在所述玻璃基板设置有与所述虚设基板布线对向的虚设面板布线, 所述虚设基板布线的高度比所述虚设面板布线的高度高。4.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于: 所述虚设基板布线和所述 虚设面板布线的端部的线宽大于所述虚设基板布线和所述虚设面板布线的其它部位的线宽。5.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于: 从所述第一边的端部到最靠近所述第一边的端部的所述虚设面板布线为止的距离大于从所述第二边的端部到最靠近所述第二边的端部的所述虚设基板布线为止的距离。6.根据权利要求3所述的显示面板装置,其特征在于: 所述挠性膜基板包括相邻的第一挠性膜基板和第二挠性膜基板, 在所述第一挠性膜基板和所述第二挠性膜基板各自的相互相邻的一侧,所述第一挠性膜基板的最外侧的所述虚设基板布线与所述第二挠性膜基板的最外侧的所述虚设基板布线的距离大于所述第一挠性膜基板的最外侧的所述虚设基板布线与所述第二挠性膜基板的所述第二边的端部的距离。7.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于: 多列所述基板布线包括将数据信号提供给所述显示像素的信号线。8.根据权利要求1所述的显示面板装置,其特征在于: 多列所述基板布线包括将扫描信号提供给所...
【专利技术属性】
技术研发人员:大迫崇,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:新型
国别省市:日本;JP
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