软板中层压覆盖膜的方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种。
技术介绍
PCB软板，即软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit),相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易弯折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记本电脑、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。请参考图1，现有技术软板的形成方法，包括:提供软性铜箔基板(未标示)，所述软性铜箔基板包括软性基板100和形成在所述软性基板上的焊盘103、电路(未图示)等，所述焊盘103、电路等由刻蚀铜箔后形成；提供覆盖膜(未标示)，所述覆盖膜包括粘结胶105和位于所述粘结胶105表面的保护膜107，所述覆盖膜具有窗口 109，所述窗口 109的尺寸大于所述焊盘103的尺寸；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板的软性基板100表面，使所述窗口 109暴露出所述焊盘103 ；采用热压合的方法使所述覆盖膜中的粘结胶105熔化，并粘结所述软性铜箔基板和保护膜107。然而，随着制造技术的不断发展，为了满足不同的工业需求，客户往往要求覆盖膜的窗口的尺寸小于焊盘的尺寸，然而后续在层压所述覆盖膜和软性铜箔基板时的溢胶现象严重，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输。更多关于请参考公开号为“CN201015912Y”的中国专利。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种，有效解决了软板中的层压覆盖膜时的溢胶的问题，提高形成的PCB软板的信号传输质量。为解决上述问题，本专利技术的实施例提供了一种，包括:提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口 ；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。可选地，所述窗口的尺寸小于所述焊盘的尺寸。可选地，所述阻胶层直接覆盖所述覆盖膜的窗口表面。可选地，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜采用叠构装置内的钢板进行。可选地，所述阻胶层形成在所述钢板表面。可选地，所述阻胶层的厚度大于等于所述覆盖膜的厚度，所述阻胶层的尺寸大于所述窗口的特征尺寸。可选地，所述阻胶层的厚度为所述覆盖膜的2-3倍。可选地，所述阻胶层的材料为耐高温聚酰亚胺胶带。可选地，所述耐高温聚酰亚胺胶带的厚度为150 μ m。可选地，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜的温度为100-200°C，压力为60-350磅/平方英寸。与现有技术相比，本专利技术的实施例具有以下优点:本专利技术实施例的，形成了与所述窗口相对应的阻胶层，所述阻胶层在层压所述软性铜箔基板和覆盖膜时，填充满所述窗口，阻止了溢胶现象的发生，有助于提高后续形成的PCB软板的信号传输能力。本专利技术实施例的，采用耐高温聚酰亚胺胶带(即PI胶带)作为阻胶层，一方面，所述耐高温聚酰亚胺胶带在层压时发生较大的弹性形变，可以填充满整个窗口，阻止溢胶现象的发生；另一方面，所述耐高温胶带包括离型纸和位于所述离型纸表面的第二粘结胶，所述第二粘结胶在高温高压下具有一定的粘性，可以粘结在窗口的底部和侧壁，增强阻胶的效果，但是不会固化，在层压结束后可以由钢板表面或窗口上剥下，重复利用，节省材料。附图说明图1是现有技术中软板的形成过程的剖面结构示意图；图2是现有技术中软板中层压覆盖膜的剖面结构示意图；图3是本专利技术一个实施例中软板中层压覆盖膜的过程的剖面结构示意图；图4是本专利技术另一实施例的的流程示意图；图5-图9是本专利技术实施例的软板中层压覆盖膜的形成过程的剖面结构示意图。具体实施例方式正如
技术介绍
所述，采用现有技术的软板的形成方法形成覆盖膜的窗口的尺寸小于焊盘的尺寸的软板时，在层压所述覆盖膜和软性铜箔基板时的溢胶现象严重，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输。经过研究，本专利技术的专利技术人发现，采用现有技术形成普通的软板时，由于覆盖膜的窗口的尺寸大于所述焊盘的尺寸，所述覆盖膜和焊盘之间存在间隙，在层压覆盖膜时，粘结胶熔化后溢出的部分会首先溢到所述间隙内，而不会溢到焊盘上，影响后续形成的PCB软板的信号传输。并且请参考图2，现有技术层压过程中使用的钢板111表面覆盖有:位于所述钢板111表面的离型膜113，位于所述离型膜113表面的纤维垫115 ;位于所述纤维垫115表面的隔片117。所述纤维垫115和隔片117在高温下会软化缓慢填充所述窗口 109，也可以在一定程度上阻止溢胶。因此，采用现有技术形成普通软板时溢胶现象不明显。然而，随着制造技术的不断发展，为了满足不同的工业需求，客户往往要求覆盖膜的窗口的尺寸小于焊盘的尺寸(如图3所示)，然而后续在层压所述覆盖膜和软性铜箔基板时的溢胶现象严重，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输。经过进一步研究，专利技术人发现，当采用现有技术形成如图3所示的软板时，溢胶的原因有以下几个方面:一方面，由于所述覆盖膜的窗口 209的尺寸小于焊盘203的尺寸，在层压覆盖膜时，所述覆盖膜中的粘结胶205熔化，溢出的粘结胶205直接溢到焊盘203上，严重时甚至覆盖整个焊盘203，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输；另一方面，采用现有技术的方法在高温高压下采用钢板211层压所述软性铜箔基板200和保护膜207时，由于覆盖膜的窗口 209的尺寸较小，且图3所示的窗口的深度比普通的窗口要大(图3中窗口的深度为位于焊盘203表面的部分粘结胶205的厚度与保护膜207的厚度之和，普通的窗口的深度仅为保护膜的厚度)，即使所述钢板211表面依次形成有离型膜213、纤维垫215、隔片217，但是所述离型膜213、纤维垫215、隔片217在图3所示的软板层压过程中，发生的弹性形变较小，并不能有效解决层压所述覆盖膜和软性铜箔基板时的溢胶问题，后续形成的PCB软板的信号传输差。经过进一步研究，专利技术人发现，在层压所述软性铜箔基板和保护膜之前，可以采用高温下弹性形变较大的物质作为阻胶层，覆盖在所述窗口的表面，此种方法可以有效解决软板中的层压覆盖膜时的溢胶的问题，提高形成的PCB软板的信号传输质量。因此，本专利技术实施例的专利技术人提供了一种。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本专利技术利用示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。请参考图4，本专利技术的实施例提供了一种，包括:步骤S301，提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；步骤S303，将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；步骤S305，待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；步骤S307，在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。请参考图5，提供软性铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；其特征在于，还包括：待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。

【技术特征摘要】
1.一种软板中层压覆盖膜的方法，包括: 提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗Π ； 将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘； 其特征在于，还包括: 待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层； 在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。2.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述窗口的尺寸小于所述焊盘的尺寸。3.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述阻胶层直接覆盖所述覆盖膜的窗口表面。4.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜采用叠构装置内的钢板进行。5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小龙，吴梅珠，刘秋华，徐杰栋，徐志，周文木，胡广群，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32