一种编带机用芯片检测组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种编带机用芯片检测组件，包括检测座和校脚座，检测座具有两个安装孔，两个安装孔内分别安装一接近开关，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm；校脚座包括定位块和安装于定位块的安装槽内的校脚块，校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm。本实用新型专利技术可先通过校脚座对成形的芯片进行校脚，以将两个侧管脚之间的距离的误差降低，使其基本满足5.08mm的脚距，之后再通过接近开关对芯片进行检测，这样可以降低报废率，另外，由于利用接近开关取代测试探针，这就可以解决因测试探针的问题而带来的两脚间距合格的产品也掉入废品箱的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片编带机使用的芯片管脚检测组件，该芯片特别指三极管。
技术介绍
编带机的工作流程为:1.待编带芯片经震动盘完成向输送轨道的上料；2.待编带芯片经输送轨道到达第一个料夹位；3.芯片成形；4.检测芯片的脚距；5.脚距合格的芯片编在纸带或者胶带上，脚距不合格的芯片进入废品箱。如图1所示，三极管的二个侧管脚之间的脚距应为5.08mm (侧管脚与中间管脚间的脚距均为2.54mm),目前，采用测试探针检测管脚，因测试探针经常出现与芯片管脚接触不良，测试探针磨损严重，及测试探针连接线可能脱离等问题，导致两脚间距合格的产品也掉入废品箱里，使得报废率增高，另外，由于三极管成形后两个侧管脚之间的距离总有误差，或者大于5.08mm,或者小于5.08mm,而目前的测试部分在检测之前又未进行校脚，这也影响成形编带的合格率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决因测试探针导致的报废率高的问题，提供一种编带机用芯片检测组件。本技术采用的技术方案为:一种编带机用芯片检测组件，包括检测座和校脚座，所述检测座具有两个安装孔，两个安装孔内分别安装一接近开关，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm ;所述校脚座包括定位块和安装于定位块的安装槽内的校脚块，所述校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm。其中，所述校脚位的与中截面垂直的纵向截面的形状为底部是方形，方形的两个上顶点外扩至校脚块的顶面形成方形上叠加等腰梯形的形状。其中，所述检测座具有一用于将检测座固定于机架上的腰形孔。其中，所述校脚块具有一用于将校脚块固定于机架上的腰形孔。本技术的有益效果为:本技术的编带机用芯片检测组件采用校脚座与检测座结合的结构，可先通过校脚座对成形的芯片进行校脚，以将两个侧管脚之间的距离的误差降低，使其基本满足5.08mm的脚距，之后再通过安装有接近开关的检测座对芯片进行检测，这样可以大大降低报废率，另外，由于本技术利用接近开关取代测试探针进行检测，这就可以解决因测试探针的问题而带来的两脚间距合格的产品也掉入废品箱的问题。附图说明图1示出了三极管的结构；图2a示出了根据本技术的编带机用芯片检测组件的检测座的主视图；图2b示出了图2a的侧视图；图3a示出了根据本技术的编带机用芯片检测组件的定位块的主视图；图3b示出了根据本技术的编带机用芯片检测组件的定位块的侧视图；图4示出了安装于图3a、3b的定位块中的校脚块的立体示意图。具体实施方式如图1所示，本技术的编带机用芯片检测组件包括如图2a和2b所示的检测座，以及如图3a和3b所示的校脚座，检测座具有两个安装孔13，两个安装孔内分别安装一接近开关(图中未示出)，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm ;校脚座包括定位块和如图4所示的安装于定位块的安装槽23内的校脚块，校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位31、32、33，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm,即两外侧校脚位(与三极管的二个侧管脚之间的脚距相对应)的中截面间的距离等于5.08mm。如图4所示，校脚位的与中截面垂直的纵向截面的形状可以为但不局限于底部是方形，方形的两个上顶点外扩至校脚块的顶面形成方形上叠加等腰梯形的形状。检测座可设置一用于将检测座固定于机架上的腰形孔15，在本实施例中，安装孔13与腰形孔15分设于较高的第一台阶部11与较低的第二台阶部12上。校脚块可具有一用于将校脚块固定于机架上的腰形孔25，在本实施例中，安装槽23与腰形孔分设于较高的第一台阶部21与较低的第二台阶部22上。在此，第一台阶部21的顶面与安装槽23的一边相承接的部位向下凹陷形成一低位平台24，以便于进行校脚。综上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围。即凡依本技术权利要求的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本技术的技术范围。权利要求1.一种编带机用芯片检测组件，其特征在于:包括检测座和校脚座，所述检测座具有两个安装孔，两个安装孔内分别安装一接近开关，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm ；所述校脚座包括定位块和安装于定位块的安装槽内的校脚块，所述校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm。2.根据权利要求1所述的编带机用芯片检测组件，其特征在于:所述校脚位的与中截面垂直的纵向截面的形状为底部是方形，方形的两个上顶点外扩至校脚块的顶面形成方形上叠加等腰梯形的形状。3.根据权利要求1所述的编带机用芯片检测组件，其特征在于:所述检测座具有一用于将检测座固定于机架上的腰形孔。4.根据权利要求1所述的编带机用芯片检测组件，其特征在于:所述校脚块具有一用于将校脚块固定于机架上的腰形孔。专利摘要本技术公开了一种编带机用芯片检测组件，包括检测座和校脚座，检测座具有两个安装孔，两个安装孔内分别安装一接近开关，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm；校脚座包括定位块和安装于定位块的安装槽内的校脚块，校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm。本技术可先通过校脚座对成形的芯片进行校脚，以将两个侧管脚之间的距离的误差降低，使其基本满足5.08mm的脚距，之后再通过接近开关对芯片进行检测，这样可以降低报废率，另外，由于利用接近开关取代测试探针，这就可以解决因测试探针的问题而带来的两脚间距合格的产品也掉入废品箱的问题。文档编号B65B63/02GK202935636SQ20122052175公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日专利技术者谷岳生 申请人:深圳市三浦半导体有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种编带机用芯片检测组件，其特征在于：包括检测座和校脚座，所述检测座具有两个安装孔，两个安装孔内分别安装一接近开关，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm；所述校脚座包括定位块和安装于定位块的安装槽内的校脚块，所述校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谷岳生，
申请(专利权)人：深圳市三浦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44