【技术实现步骤摘要】
本技术涉及对硅电子材料进行机械加工的设备，特别涉及一种单晶硅棒切方滚磨机床，用于对单晶硅棒进行切方滚磨一体化加工。然而，目前在单晶硅棒的滚磨加工工序中，所使用的加工设备为滚磨机床，该滚磨机床由机架、工作台、工件定位装夹装置、以及滚磨装置构成，其中，上述工作台设置在机架上，并可以左右往复运动以实现工件的进给。上述定位装夹装置固定在工作台上，包括床头装置以及尾架，用以对工件进行装夹定位并使其连续旋转。滚磨装置包括立柱，其设置在所述机架上；数控电机及丝杠升降，其设置在所述立柱中，以液压传动方式进行升降；滑板，其设置在所述立柱上，并由数控电机控制而升降；磨轮，其旋转轴由轴承可旋转地支撑，用以对工件进行滚磨加工；电动机，其固定在所述滑板上，用以驱动所述磨轮旋转。但是，此设备只能对单晶硅棒进行滚磨加工。也就是说，使用这样的加工设备只能通过滚磨加工将大直径的单晶硅棒加工成小直径，所以就存在这样的问题，即在滚磨加工过程中所产生的单晶硅棒碎屑难以回收，从而造成材料的浪费。在单晶硅棒的加工前和加工后的直径相差比较大时，这种材料浪费的情况更为突出。而且，如果需要将单晶硅圆棒加工成...
【技术保护点】
一种单晶硅棒切方滚磨机床，其特征在于，包括：机架；安装在所述机架上的工作台，包括固定于所述机架上的下工作台和可相对于所述下工作台做往复水平移动的上工作台；定位装夹装置，固定于所述上工作台上，包括床头箱和尾架，所述单晶硅棒可被夹持在所述床头箱和尾架之间；滚磨装置，安装于所述机架上；和切方装置，安装于所述机架上。
【技术特征摘要】
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