【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种金属多孔体,以及将该金属多孔体用作电极的电池,其中所述金属多孔体的表面上具有通过镀铝而形成的铝覆层,本专利技术尤其涉及适合用作电池电极的铝多孔体及其制造方法。
技术介绍
具有三维网状结构的金属多孔体被用于各种用途,如过滤器、催化剂载体和电池电极。例如,由镍构成的Celmet (注册商标,由住友电气工业株式会社制造,下面将具有该结构的金属多孔体简称为“CeImet”)被用作诸如镍氢电池或镍镉电池等电池的电极材料。Celmet是具有连通的孔的金属多孔体,其特征在于具有比其它多孔体(如金属无纺布)更高的孔隙率(90%以上)。Celmet是通过以下方式获得的:在具有连通的孔的树脂多孔体(如聚氨酯泡沫)的骨架表面上形成镍层,然后通过热处理使树脂多孔体分解,并对镍进行还原处理。可以通过用碳粉等涂布树脂多孔体的骨架表面以进行导电处理,然后进行电镀以使镍沉积而形成镍层。铝被用作某些类型的电池中的电极材料。例如,表面涂布有钴酸锂等活性材料的铝箔被用作锂离子电池的正极。可以通过将铝加工为多孔体以增加表面积并将活性材料填充至铝的内部,从而提高每单位面积的活性材料利用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.02 JP 2010-1733221.一种金属多孔体,其包括:由金属层构成的中空金属骨架,该金属层含有镍或铜作为主要成分,并且该金属层的厚度为4.0 μ m以上;以及铝覆层,该铝覆层至少包覆所述金属骨架的外表面。2.根据权利要求1所述的金属多孔体,其中,所述金属多孔体由于具有三维网状结构的骨架而具有连通的孔,并且孔隙率为90%以上。3.根据权利要求1或2所述的金属多孔体,其中,在所述中空金属骨架的内表面上也设置有所述铝覆层。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的金属多孔体,其中,所述铝覆层的厚度为μ 以上且3.0μ 以下 。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的金属多孔体,还包括锡覆层,该锡覆层包覆所述铝覆层的至少一部分表面。6.根据权利要求5所述的金属多孔体,其中,所述锡覆层的厚度为1.5μπι以上且9.0...
【专利技术属性】
技术研发人员:福永笃史,稻泽信二,真岛正利,山口笃,新田耕司,酒井将一郎,
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社,
类型:
国别省市:
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