用于对基板的表面喷洒的设备以及方法技术

本发明专利技术涉及一种用于对基板的表面喷洒的设备，其中，该设备具有至少一个用于输送流体到待处理的基板的表面上的第一喷嘴并且该第一喷嘴以与基板的第一间距来布置，其中，至少一个第二喷嘴以与基板的第二间距来布置，并且第二间距与第一间距的比在0.1至0.8的范围内，其中，最多有第一体积流量的流体能够通过至少一个第一喷嘴，并且最多有第二体积流量的流体能够通过至少一个第二喷嘴，其中，第二体积流量与第一体积流量的比在0.005至0.5的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于对基板的设备以及方法。
技术介绍
在表面处理、像例如用流体对基板喷洒的情况下，一方面对这种处理能够达到的精确度提出了很高的要求，另一方面，出于经济性方面的原因这种处理的持续时间应该尽可能地短。如果基板是电路板，这种表面处理能够包括清洁或冲洗、成膜、铜蚀刻、抗蚀剂剥离或类似的处理。已公知如下，即:随着表面处理的强度的增加，处理的持续时间则缩短，同时能够得到的待处理结构的精确度也随之降低。如果例如整面用铜镀膜的、设有抗蚀结构的电路板经过了蚀刻处理，这能够通过在电路板的表面上喷涂蚀刻剂来进行。如果提高了喷涂的强度，没有抗蚀剂的区域就会发生更大程度的蚀刻，但是其中额外地，对存在于抗蚀剂下方的铜镀导体带的侧壁进行侵蚀。这种效应被称作钻蚀。在抗蚀结构之间的区域内的物质交换越密集，钻蚀就越严重。专业人员为此选择在导体带能够得到的导体带的精确度与处理持续时间之间做出折中。由此完全能够在实践中达到很好的结果。但是，随着导体带宽度的尺寸的不断减小以及导体带相互间距的尺寸的不断减小，产生了如下难题，即:在导体带之间的区域不再完全不受铜的影响，从而使得在轨道之间可能出现短路。通过降低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.01 DE 102010013909.21.关于对基板的表面喷洒的设备，其中，所述设备具有至少一个用于输送流体到待处理的基板的表面上的第一喷嘴，并且所述第一喷嘴以与所述基板的第一间距来布置，其中，至少一个第二喷嘴以与所述基板的第二间距来布置，并且所述第二间距与所述第一间距的比在0.1至0.8的范围内，其中，最多有第一体积流量的流体能够通过所述至少一个第一喷嘴，并且最多有第二体积流量的流体能够通过所述至少一个第二喷嘴，其中，所述第二体积流量与所述第一体积流量的比在0.005至0.5的范围内。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述基板能够通过所述设备由具有输入口的输入侧向具有输出口的输出侧穿过地进行传送。3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述基板在传送方向上来看能够首先由所述至少一个第一喷嘴，接着由 所述至少一个第二喷嘴并且接着由至少一个第三喷嘴加以喷洒，其中，所述第三喷嘴具有与所述基板的第三间距，其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。4.根据权利要求2或3所述的设备，其中，所述设备具有包括输入侧的第一半部和包括输出侧的第二半部，其中，所述至少一个第二喷嘴仅布置在所述设备的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯·朗，
申请(专利权)人：沃尔夫冈·单巴赫，
类型：
国别省市：