混合天线、冲压元件、印刷电路板及混合天线制造方法技术

本发明专利技术提供一种混合天线、冲压元件、印刷电路板以及混合天线制造方法，其中，混合天线包括：印刷电路板，包括接地面以及基板；第一走线，设置于基板的表面；第二走线，设置于基板的表面；以及冲压元件，包括主辐射器、第一支架和第二支架；其中，主辐射器设置于虚拟平面之上，虚拟平面平行于基板的表面但不同于该表面；其中，主辐射器通过该第一支架耦接于第一走线，且主辐射器通过第二支架耦接于第二走线。本发明专利技术提供的混合天线可在造价合理的前提下增强天线带宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于混合天线，更具体地，有关于包括印刷电路板和冲压元件的混合天线以及混合天线制造方法。
技术介绍
如今，第二代(2G)或第三代(3G)通信系统技术已运用于笔记本电脑、平板计算机(Tablet PC)或移动电话中。在印刷电路板(PCB)中加入射频(RF)天线(称之为PCB天线结构)是本领域已知的技术。由于PCB天线结构相对而言制造价格低廉却能有效地降低功耗，因而广泛运用于无线通信装置。然而，PCB天线结构的缺陷却在于带宽(bandwidth)窄且天线效率(antenna efficiency)低。冲压天线(stamping antenna)结构可克服PCB天线结构的一些缺陷,然而冲压天线结构的制造过程更复杂且造价更昂贵。因此需要设计出一种混合天线以结合冲压天线结构和PCB天线结构。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种混合天线、冲压元件、印刷电路板以及混合天线制造方法。本专利技术提供一种混合天线，包括:印刷电路板、第一走线、第二走线以及冲压元件；其中，印刷电路板包括接地面以及基板；第一走线设置于基板的表面；第二走线设置于基板的表面；以及冲压元件包括主辐射器、第一支架和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合天线，包括：印刷电路板，包括接地面以及基板；第一走线，设置于该基板的表面；第二走线，设置于该基板的该表面；以及冲压元件，包括主辐射器、第一支架和第二支架；其中，该主辐射器设置于虚拟平面之上，该虚拟平面平行于该基板的该表面但不同于该表面；其中，该主辐射器通过该第一支架耦接于该第一走线，且该主辐射器通过该第二支架耦接于该第二走线。

【技术特征摘要】
2011.11.08 IN 3161/MUM/20111.一种混合天线，包括: 印刷电路板，包括接地面以及基板； 第一走线，设置于该基板的表面； 第二走线，设置于该基板的该表面；以及 冲压元件，包括主辐射器、第一支架和第二支架；其中，该主辐射器设置于虚拟平面之上，该虚拟平面平行于该基板的 该表面但不同于该表面；其中，该主辐射器通过该第一支架耦接于该第一走线，且该主辐射器通过该第二支架耦接于该第二走线。2.按权利要求1所述的混合天线，其特征在于，该第一走线具有馈电点。3.按权利要求1所述的混合天线，其特征在于，该第一走线为直线形。4.按权利要求1所述的混合天线，其特征在于，该第二走线为U形。5.按权利要求1所述的混合天线，其特征在于，该主辐射器与该基板的该表面之间的距离为2毫米至10毫米。6.按权利要求1所述的混合天线，其特征在于，该第一走线、该冲压元件以及该第二走线受激发而形成第一频带，该第一频带从824兆赫兹至960兆赫兹。7.按权利要求1所述的混合天线，其特征在于，该第一走线、该冲压元件以及该第二走线更受激发而形成第二频带，该第二频带从1710兆赫兹至1990兆赫兹。8.按权利要求1所述的混合天线，其特征在于，该第二走线更稱接于该接地面。9.一种冲压元件，用于天线设计，包括: 主辐射器； 第一支架，连接于该主辐射器；以及 第二支架，连接于该主辐射器； 其中，该第一支架与该第二支架都与该主辐射器垂直。10.按权利要求9所述的冲压元件，其特征在于，该主辐射器包括圆形元件。11.按权利要求9所述的冲压元件，其特征在于，该第一支架和该第二支架设置于印刷电路板上，且该主辐射器平行于该印刷电路板。12.按权利要求11所述的冲压元件，其特征在于，该第一支架包括第一突出部分，该第二支架包括第二突出部分，该第一突出部分与该第二突出部分连接于该印刷电路板。13.按权利要求12所述的冲压元件，其特征在于，该第一突出部分与该第二突出部分向彼此延伸。14.按权利要求12所述的冲压元件，其特征在于，该第一突出部分与该第二突出部分背离彼此延伸。15.按权利要求13或14所述的冲压元件，其特征在于，该印刷电路板包括至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪国锋，谢士炜，方士庭，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：