宽频天线制造技术

本发明专利技术提供一种宽频天线，所述宽频天线包括：基板，具有第一表面和第二表面；接地面，安装在第二表面上；激发元件，安装在第一表面上，且激发元件具有馈入点，馈入点耦接于信号源；连接元件，安装在第一表面上，且连接元件耦接于接地面；第一支路，安装在第一表面上，且第一支路耦接于连接元件；第二支路，安装在第一表面上，且第二支路耦接于连接元件；以及耦合元件，安装在第一表面上，且耦合元件耦接于连接元件；其中，耦合元件与第二支路之间的第一距离小于5毫米。本发明专利技术提供的宽频天线可覆盖5个频段(GSM850/900/1800/1900和UMTS)或减小天线尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种宽频天线，更具体地，有关于覆盖5个频段(GSM850/900/1800/1900和UMTS)的宽频天线。
技术介绍
如今，无线网络根据各种通信标准进行运作且/或运作在范围广的频段中。为了能容纳多个频段且/或兼容多个通信标准，许多移动通信装置包括一个覆盖多个频段的宽频天线，或者包括多个不同的天线，其中每个天线用于每个不同频段。随着制造商们不断设计更为微型的移动通信装置，包括多个天线的移动通信装置变得越发不符合实际需求。此夕卜，尽管宽频天线可覆盖多个频段，但宽频天线通常不包括全部所需的频段。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种宽频天线。本专利技术提供一种宽频天线，包括:基板，该基板具有第一表面和第二表面；接地面，安装在该第二表面上；激发元件，安装在该第一表面上，且该激发元件具有馈入点，该馈入点耦接于信号源；连接元件，安装在该第一表面上，且该连接元件耦接于该接地面；第一支路，安装在该第一表面上，且该第一支路耦接于该连接元件；第二支路，安装在该第一表面上，且该第二支路耦接于该连接元件；以及耦合元件，安装在该第一表面上，且该耦合元件耦接于该连接元件；其中，该耦合元件与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种宽频天线，包括：基板，具有第一表面和第二表面；接地面，安装在该第二表面上；激发元件，安装在该第一表面上，且该激发元件具有馈入点，该馈入点耦接于信号源；连接元件，安装在该第一表面上，且该连接元件耦接于该接地面；第一支路，安装在该第一表面上，且该第一支路耦接于该连接元件；第二支路，安装在该第一表面上，且该第二支路耦接于该连接元件；以及耦合元件，安装在该第一表面上，且该耦合元件耦接于该连接元件；其中，该耦合元件与该第二支路之间的第一距离小于5毫米。

【技术特征摘要】
2011.11.07 US 13/290,4061.种宽频天线，包括: 基板，具有第一表面和第二表面； 接地面，安装在该第二表面上； 激发元件，安装在该第一表面上，且该激发元件具有馈入点，该馈入点耦接于信号源； 连接元件，安装在该第一表面上，且该连接元件耦接于该接地面； 第一支路，安装在该第一表面上，且该第一支路耦接于该连接元件； 第二支路，安装在该第一表面上，且该第二支路耦接于该连接元件；以及 耦合元件，安装在该第一表面上，且该耦合元件耦接于该连接元件； 其中，该耦合元件与该第二支路之间的第一距离小于5毫米。2.权利要求1所述的宽频天线，其特征在于，该激发元件是直线型的。3.权利要求1所述的宽频天线，其特征在于，该连接元件是直线型的。4.权利要求1所述的宽频天线，其特征在于，该第一支路是U型的。5.权利要求1所述的宽 频天线，其特征在于，该第一距离的范围在1.2毫米到3毫米之间。6.权利要求1所述的宽频天线，其特征在于，该第二支路是U型的。7.权利要求6所述的宽频天线，其特征在于，通过激发该激发元件、该连接元件、该第一支路、该第二支路以及该耦合元件而形成第一频段。8.权利要求7所述的宽频天线，其特征在于，该第一频段的范围从730兆赫兹至1040兆赫兹。9.权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威宇，谢士炜，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：