一种冷喷涂工艺天线及其制备方法技术

技术编号:8656953 阅读:273 留言:0更新日期:2013-05-02 00:45
本发明专利技术公开了一种冷喷涂工艺天线及其制备方法,该冷喷涂工艺天线包括天线基体和附于所述天线基体表面的天线涂层;其中,冷喷涂装置利用高压气体携带金属粉末颗粒从冷喷涂装置进入喷枪,产生超音速流,使所述金属粉末颗粒在完全固态下撞击天线基体,产生纯塑性变形,从而使所述金属粉末颗粒沉积于天线基体表面形成天线涂层。由于天线基体结构限制少,使得利用冷喷涂工艺的天线涂层与天线基体结合力高,且将冷喷涂工艺应用于制备天线上,使天线基体表面直接成型天线涂层,工艺简单,且金属颗粒和高压气体可回收利用,经济环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信天线领域,尤其涉及。
技术介绍
随着通信技术的迅速发展,对于天线部分的更新更是迅速,从有线天线到无线天线,从外置天线到内置天线,其中,金属弹片式天线、FPC/PCB天线、印刷天线和LDS天线的制备越来越多。特别是近几年无线通信的快速发展,移动终端占有很大的主导地位。尤其是手机终端在逐步向小型化、智能化快速发展,而作为手机通信天线已变得极其重要。通常来说,天线的表面都具有一层涂层,对于天线涂层的制备,目前有很多种研究,如LDS天线需要使用镭射工艺,由于设备费用大,化学镀膜速度较慢,且镀膜溶液寿命短、稳定性差,存在着环境污染;且需要经过两道工序,天线图形有累积误差,影响性能。然而,印刷天线使用导电涂料直接印制天线图形,其结构限制较多,结构复杂的基体难于实现,且涂层与基体的结合力不高,不耐摩擦;另外如金属弹片(Stamping)、PCB/FPC天线,工序较多,天线线路不容易在3D曲面结构实现。因此,有必要提出一种天线与基体结合力更高、不需要组装工序,没有化学污染且制作工艺简单的天线,以解决现有技术中因制造天线而产生的一系列影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷喷涂工艺天线,用于一通讯产品中,其特征在于,包括:天线基体和附于所述天线基体表面的天线涂层;其中,所述天线涂层由冷喷涂装置将金属粉末颗粒喷涂于所述天线基体的表面而形成。

【技术特征摘要】
1.一种冷喷涂工艺天线,用于一通讯产品中,其特征在于,包括:天线基体和附于所述天线基体表面的天线涂层;其中,所述天线涂层由冷喷涂装置将金属粉末颗粒喷涂于所述天线基体的表面而形成。2.根据权利要求1所述的冷喷涂工艺天线,其特征在于,所述天线基体为塑胶基体或高聚物基体。3.根据权利要求1所述的冷喷涂工艺天线,其特征在于,所述金属粉末颗粒为铜粉、铜合金粉末或铜、镍混合粉末。4.根据权利要求1所述的冷喷涂工艺天线,其特征在于,所述天线涂层为单一导电涂层或复合涂层。5.一种如权利要求1所述的冷喷涂工艺天线的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: 1)、将涂装天线基体所需的金属粉末颗粒放入冷喷涂装置中; 2)、给所述冷喷涂装置供应高压气体; 3)、将所需涂装的天线基体和冷喷涂装置进行位置固定; 4)、将一喷涂治具罩于天线基体上,其中,所述喷涂治具的...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦晓会吴建峰
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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