LDS薄膜天线及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种LDS薄膜天线，其包括基膜、贴覆于所述基膜表面的LDS涂层、采用LDS技术成型于所述LDS涂层表面的LDS天线以及贴覆于所述LDS涂层表面的保护膜。在基膜表面贴覆LDS涂层使得采用LDS技术成型天线成为可能，该LDS薄膜天线能够对空间的限制条件小，生产工艺简单，适合大批量生产，满足手机等移动通讯设备薄型化的发展方向。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及一种移动通讯设备的天线，尤其涉及一种LDS (Laser Directstructuring)薄膜天线。【
技术介绍
】随着手机朝着薄型化、外壳全金属化的发展，对手机天线的设计要求也越来越高。激光直接成型技术(Laser Direct structuring)是指利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。对于手机天线的设计与生产来说，是指在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属pattern。但是，这种在塑料支架上利用LDS技术成型天线的方式，在一定程度上已经不能满足手机薄型化的发展趋势。因为LDS技术要求承载天线的塑料支架的厚度必须大于0.8mm，而且工艺流程比较复杂。因此，有必要提供一种新型的LDS天线及制作方法。【
技术实现思路
】本专利技术的目的在于提供一种LDS薄膜天线及其制作方法。本专利技术的技术方案如下:一种LDS薄膜天线，其包括基膜、贴覆于所述基膜表面的LDS涂层、采用LDS技术成型于所述LDS涂层表面的LDS天线以及贴覆于所述LDS涂层表面的保护膜。优选的，所述基膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述LDS涂层包括贴覆于所述第一表面的第一涂层和贴覆于所述第二表面的第二涂层；所述LDS天线包括成型于所述第一涂层上的辐射部和成型于所述第二涂层上的接触部；该LDS薄膜天线还包括贯穿所述辐射部、基膜、第一涂层、第二涂层和接触部的通孔，所述辐射部和所述接触部透过所述通孔电连接。优选的，所述基膜厚度为0.07mm。本专利技术解决其技术问题采用的另一技术方案为:提供一种制作如上述所述的LDS薄膜天线的方法，其包括以下步骤:(I)在所述基膜的表面喷涂所述LDS涂层； (2)烘干所述LDS涂层；(3)采用LDS技术在所述LDS涂层表面成型所述LDS天线的图案；(4)在所述LDS天线图案上电镀金属镀层；(5)在所述LDS涂层表面贴覆所述保护膜；(6)热压。优选的，所述步骤(2)中的烘干温度为100°C。优选的，所述金属镀层为铜或者镍。本专利技术的有益效果在于:在基膜表面贴覆LDS涂层使得采用LDS技术成型天线成为可能，该LDS薄膜天线能够对空间的限制条件小，生产工艺简单，适合大批量生产，满足手机等移动通讯设备薄型化的发展方向。【【附图说明】】图1为本专利技术一种LDS薄膜天线的结构分解图；图2为本专利技术的LDS薄膜天线的制作流程图。【【具体实施方式】】下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1所示，一种LDS薄膜天线100包括基膜101、贴覆于基膜101表面的LDS涂层、采用LDS技术成型于LDS涂层表面的LDS天线以及贴覆于LDS涂层表面的保护膜106。基膜101表面的LDS涂层是一层激光活化层，它使得LDS设备在基膜101表面成型天线成为可能。基膜101具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。LDS涂层包括贴覆于第一表面的第一涂层102以及贴覆于第二表面的第二涂层103。LDS天线包括成型于第一涂层102上的辐射部104以及成型于第二涂层103上的接触部105。辐射部104和接触部105通过贯通辐射部104、第一涂层102、基膜101、第二涂层103以及接触部105的通孔107电连接。在本专利技术的优选实施例中，基膜101的厚度只有0.07mm，而普通的LDS天线需要的基材厚度至少要0.8_，也就是说普通的LDS天线对安装空间有严苛的要求。而本专利技术的LDS薄膜天线100对安装空间的要求较低，它的使用可以让相应的移动通讯设备做得更薄。在安装使用时，位于基膜101第二表面的接触部105会与线路板上的馈电点电连接，而位于第一表面的辐射部104透过通孔107与接触部105电连接，从而将天线信号透过外壳辐射出去。由于在薄的基膜101的单侧表面成型LDS天线比较困难，因此采用此双面结构更加便于大批量生产。图2为本专利技术一种LDS薄膜天线的制作流程图。主要包括以下步骤:(I)在基膜101的表面上喷涂上LDS涂层；(2)烘干 LDS 涂层；(3)采用LDS技术在LDS涂层表面成型LDS天线的图案；(4)在所述LDS天线图案上电镀金属镀层； (5)在所述LDS涂层表面贴覆所述保护膜；(6)热压。在步骤⑵中，烘干温度优选100°C。在步骤(4)中，金属镀层优选为铜或者镍。该LDS薄膜天线的生产流程比传统的LDS天线的生产流程简洁，因为省略了蚀刻的步骤，而且LDS薄膜天线只需要在有天线图案的地方电镀，减少了材料损耗和不必要的电镀流程。以上所述的仅是本专利技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种LDS薄膜天线，其特征在于，其包括基膜、贴覆于所述基膜表面的LDS涂层、采用LDS技术成型于所述LDS涂层表面的LDS天线以及贴覆于所述LDS涂层表面的保护膜。2.根据权利要求1所述的LDS薄膜天线，其特征在于，所述基膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述LDS涂层包括贴覆于所述第一表面的第一涂层和贴覆于所述第二表面的第二涂层；所述LDS天线包括成型于所述第一涂层上的辐射部和成型于所述第二涂层上的接触部；该LDS薄膜天线还包括贯穿所述辐射部、基膜、第一涂层、第二涂层和接触部的通孔，所述辐射部和所述接触部透过所述通孔电连接。3.根据权利要求1所述的LDS薄膜天线，其特征在于，所述基膜厚度为0.07mm。4.一种制作如权利要求1所述的LDS薄膜天线的方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)在所述基膜的表面喷涂所述LDS涂层； (2)烘干所述LDS涂层； (3)采用LDS技术在所述LDS涂层表面成型所述LDS天线的图案； (4)在所述LDS天线图案上电镀金属镀层； (5)在所述LDS涂层表面贴覆所述保护膜； (6)热压。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述步骤(2)中的烘干温度为100。。。6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述金属镀层为铜或者镍。【专利摘要】本专利技术提供了一种LDS薄膜天线，其包括基膜、贴覆于所述基膜表面的LDS涂层、采用LDS技术成型于所述LDS涂层表面的LDS天线以及贴覆于所述LDS涂层表面的保护膜。在基膜表面贴覆LDS涂层使得采用LDS技术成型天线成为可能，该LDS薄膜天线能够对空间的限制条件小，生产工艺简单，适合大批量生产，满足手机等移动通讯设备薄型化的发展方向。【IPC分类】H01Q1/38【公开号】CN104953262【申请号】CN201510351440【专利技术人】姜成源, 許晉喆 【申请人】瑞声精密制造科技(常州)有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LDS薄膜天线，其特征在于，其包括基膜、贴覆于所述基膜表面的LDS涂层、采用LDS技术成型于所述LDS涂层表面的LDS天线以及贴覆于所述LDS涂层表面的保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜成源，許晉喆，
申请(专利权)人：瑞声精密制造科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32