无线通信器件制造技术

本发明专利技术获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。所述无线通信器件包括：可挠性基材膜(10)；可挠性天线导体(20)，该可挠性天线导体(20)设置于可挠性基材膜(10)的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝(23)而相对的第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)构成；电感基板(30)，该电感基板(30)跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件(50)，该无线IC元件(50)与电感元件进行并联连接，并装载于电感基板(30)。无线IC元件(50)也可以跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种无线通信器件，特别涉及用于在RFID(RadiC)FrequencyIdentification:射频识别)系统中与读写器进行通信的无线通信器件。
技术介绍
近年来，作为物品的信息管理系统，使读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线通信器件)以非接触方式进行通信来传输规定信息的RFID系统已投入了实用。作为RFID系统，典型的是利用13MHz频带的高频的HF频带系统、和利用900MHz频带的高频的UHF频带系统。特别是由于通信区域较大，能一并对多个RFID标签进行读写，因此，UHF频带系统受到瞩目。作为UHF频带系统用的RFID标签，一般例如包括如专利文献1、2所记载那样的偶极子天线。这些偶极子天线具有与无线IC芯片相连接的两个辐射元件、以及连接各辐射元件的匹配用环形导体。匹配用环形导体用于给无线IC芯片提供电感分量，具有作为匹配电路的功能，所述匹配电路用于与无线IC芯片和辐射元件之间的阻抗进行匹配。然而，近年来，要求能直接安装于如衣服或纱布那样柔软的物品的RFID标签。当然，对于这样的标签，要求小型且具有可挠性，并且对清洗和折叠具有较高的耐久性。然而，对于如专利文献1、2所记载那样的现有的偶极子天线，由于需要由线宽较细的导体图案所形成的环形部分，因此，若安装于日用织品，则在清洗时或折叠时，环形部分上会形成折痕，存在因折痕而发生断线的问题。另外，若辐射元件具有线宽较窄的部分，则同样容易在较窄的部分上发生断线。此外，通常将无线IC芯片装载于芯片装载用焊盘上，该焊盘与辐射元件经由走线用布线而相连接。由于该走线用布线的线宽也较窄，因此，会导致断线。特别是由于无线IC芯片作为硅等的半导体基板而构成，因此，若RFID标签被折叠或弯曲，则应力容易集中于无线IC芯片的周边部分、特别是无线IC芯片与辐射元件之间的接合部，在该接合部上也容易发生断线。专利文献1:日本专利特开2007-228437号公报专利文献2:日本专利特开2007-295395号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。作为本专利技术的第I方式的无线通信器件的特征在于，包括:可挠性基材膜；可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成；电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件，该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接，并装载于所述电感基板。作为本专利技术的第2方式的无线通信器件的特征在于，包括:可挠性基材膜；可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成；电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件，该无线IC元件跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并与所述电感元件进行并联连接。在所述无线通信器件中，设置于电感基板的电感元件对无线IC元件与可挠性天线导体之间的阻抗进行匹配。由于可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面都设置有第一辐射元件和第二辐射元件，电感基板跨过设置于第一辐射元件和第二辐射元件之间的狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，因此，在电感基板与第一辐射元件和第二辐射元件的连接中不存在环形的导体或走线用的导体等线宽较窄的导体(图案)。换言之，由于在可挠性基材膜上辐射元件(导体)只形成为面状，因此，即使将无线通信器件进行折叠或弯曲也不容易发生断线，可靠性得以提高。 根据本专利技术，能获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。另外，能使无线IC元件与可挠性天线导体之间的阻抗良好地进行匹配。附图说明图1表示作为实施例1的无线通信器件，图1㈧是立体图，图1⑶是俯视图，图1 (C)是A-A放大首I]视图。图2表示作为实施例1的无线通信器件的主要部分，图2 (A)是俯视图，图2 (B)是首1J视图。图3是作为实施例1的无线通信器件的等效电路图。图4是表示作为实施例1的无线通信器件中的电感基板的阻抗匹配特性的史密斯圆图。图5是将电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。图6是作为实施例2的无线通信器件的等效电路图。图7是将构成作为实施例2的无线通信器件的电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。图8是表示作为实施例2的无线通信器件中的电感基板的阻抗匹配特性的史密斯圆图。图9是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例I)的史密斯圆图。图10是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例2)的史密斯圆图。图11是表示作为实施例2的无线通信器件的辐射元件的阻抗特性(例3)的史密斯圆图。图12是作为实施例3的无线通信器件的等效电路图。图13是将构成作为实施例3的无线通信器件的电感基板(多层基板)按各基材层逐层分解来表示的俯视图。图14表示作为实施例4的无线通信器件，图14 (A)是立体图，图14 (B)是分解立体图。图15是表示天线导体的变形例的俯视图，图15⑷表示变形例1，图15⑶表示变形例2，图15(C)表示变形例3。图16表示作为实施例5的无线通信器件，图16 (A)是立体图，图16⑶是俯视图，图16(C)是B-B放大剖视图。图17表示作为实施例5的无线通信器件的主要部分，图17 (A)、图17 (B)分别是俯视图。图18是作为实施例5的无线通信器件的等效电路图。图19是表示作为实施例5的无线通信器件的主要部分的立体图。图20表示作为实施例6的无线通信器件，图20 (A)是立体图，图20 (B)是俯视图，图20(C)是主要部分的立体图。图21是构成作为实施例6的无线通信器件的电感基板的剖视图，图21 (A)表示例1，图21(B)表示例2。图22是表示天线导体的变形例的俯视图，图22 (A)表示变形例4,图22 (B)表示变形例5。图23表示作为实施例7的无线通信器件，图23 (A)是立体图，图23 (B)是分解立体图。具体实施例方式下面，参照附图，对本专利技术所涉及的无线通信器件的实施例进行说明。此外，在各图中，对共通的元器件、部分标注相同的符号，并省去重复的说明。(实施例1、参照图1 图5)作为实施例1的无线通信器件IA用于UHF频带的RFID系统，如图1所示，包括:可挠性基材膜10 ;可挠性天线导体20，该可挠性天线导体20设置于可挠性基材膜10的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝23而相对的第一辐射元件21和第二辐射元件22构成；电感基板30，该电感基板30跨过狭缝23而与第一辐射元件21和第二辐射元件22直线相对的部分相连接，并具有电感元件LI (参照图2 (B));以及无线IC元件50，该无线IC元件50与电感元件LI进行并联连接，并装载于电感基板30。作为可挠性基材膜10，例如可适当使用聚亚苯基硫醚树脂、聚酰亚胺树脂。作为可挠性天线导体20，例如可适当使用以铜、银等电阻率较小的金属为主要成分的金属薄膜，可将金属箔转印、粘贴于薄膜10上，或在薄膜10上以光刻的方法来形成。在可挠性基材膜10的周边部分与天线导体20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.05 JP 2011-0832771.一种无线通信器件，其特征在于，包括: 可挠性基材膜； 可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成； 电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及 无线IC元件，该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接，并装载于所述电感基板。2.如权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于， 所述可挠性基材膜的所述一个主面的几乎整个面都形成有绝缘性保护膜，使得覆盖第一辐射元件和第二辐射元件， 所述电感基板经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接。3.如权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于， 第一辐射元件与第二辐射元件经由所述狭缝进行电容耦合。4.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件，其特征在于， 所述电感基板是由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板， 所述电感元件由形成于所述层叠基板内的线圈状导体构成。5.如权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述电感元件中，所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的法线方向形成于所述层叠基板内。6.如权利要求5所述的无线通信器件，其特征在于， 在进行俯视时，所述电感基板配置成所述线圈状导体的线圈内径区域与所述狭缝至少有一部分重合。7.如权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述电感元件中，所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的平面方向形成于所述层叠基板内。8.一种无线通信器件，其特征在于，包括: 可挠性基材膜； 可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成； 电感基板，该电感基板跨过所述狭缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：道海雄也，向井刚，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：