无线通信器件制造技术

本发明专利技术获得一种不容易因折叠或弯曲而发生断线的可靠性较高的无线通信器件。所述无线通信器件包括：可挠性基材膜(10)；可挠性天线导体(20)，该可挠性天线导体(20)设置于可挠性基材膜(10)的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝(23)而相对的第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)构成；电感基板(30)，该电感基板(30)跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接，并具有电感元件；以及无线IC元件(50)，该无线IC元件(50)与电感元件进行并联连接，并装载于电感基板(30)。无线IC元件(50)也可以跨过狭缝(23)而与第一辐射元件(21)和第二辐射元件(22)相连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种无线通信器件，特别涉及用于在RFID(RadiC)FrequencyIdentification:射频识别)系统中与读写器进行通信的无线通信器件。
技术介绍
近年来，作为物品的信息管理系统，使读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线通信器件)以非接触方式进行通信来传输规定信息的RFID系统已投入了实用。作为RFID系统，典型的是利用13MHz频带的高频的HF频带系统、和利用900MHz频带的高频的UHF频带系统。特别是由于通信区域较大，能一并对多个RFID标签进行读写，因此，UHF频带系统受到瞩目。作为UHF频带系统用的RFID标签，一般例如包括如专利文献1、2所记载那样的偶极子天线。这些偶极子天线具有与无线IC芯片相连接的两个辐射元件、以及连接各辐射元件的匹配用环形导体。匹配用环形导体用于给无线IC芯片提供电感分量，具有作为匹配电路的功能，所述匹配电路用于与无线IC芯片和辐射元件之间的阻抗进行匹配。然而，近年来，要求能直接安装于如衣服或纱布那样柔软的物品的RFID标签。当然，对于这样的标签，要求小型且具有可挠性，并且对清洗和折叠具有较高的耐久性。然而，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.05 JP 2011-0832771.一种无线通信器件，其特征在于，包括: 可挠性基材膜； 可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成； 电感基板，该电感基板跨过所述狭缝而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接，并具有电感元件；以及 无线IC元件，该无线IC元件与所述电感元件进行并联连接，并装载于所述电感基板。2.如权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于， 所述可挠性基材膜的所述一个主面的几乎整个面都形成有绝缘性保护膜，使得覆盖第一辐射元件和第二辐射元件， 所述电感基板经由形成于所述绝缘性保护膜的开口部而与第一辐射元件和第二辐射元件相连接。3.如权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于， 第一辐射元件与第二辐射元件经由所述狭缝进行电容耦合。4.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件，其特征在于， 所述电感基板是由多个绝缘体层或电介质层层叠而成的层叠基板， 所述电感元件由形成于所述层叠基板内的线圈状导体构成。5.如权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述电感元件中，所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的法线方向形成于所述层叠基板内。6.如权利要求5所述的无线通信器件，其特征在于， 在进行俯视时，所述电感基板配置成所述线圈状导体的线圈内径区域与所述狭缝至少有一部分重合。7.如权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于， 在所述电感元件中，所述线圈状导体的卷轴沿所述可挠性天线导体的平面方向形成于所述层叠基板内。8.一种无线通信器件，其特征在于，包括: 可挠性基材膜； 可挠性天线导体，该可挠性天线导体设置于所述可挠性基材膜的一个主面的几乎整个面，由隔着狭缝而相对的第一辐射元件和第二辐射元件构成； 电感基板，该电感基板跨过所述狭缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：道海雄也，向井刚，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：