天线装置制造方法及图纸

提供一种能够将高性能化与薄型化及低成本化兼顾的天线装置。包括：绝缘性的基板主体（2）；接地面（GND），在基板主体的表面利用金属箔形成图案；天线图案（3），在基板主体的表面利用金属箔形成图案，在接地面侧的基端设置有馈电点（FP）并延伸；电介质天线的一侧天线元件（AT1），设置于基板主体的表面或背面中的任何一侧，并且直接或通过通孔与天线图案的前端连接；以及另一侧导体图案（5B），设置于具有所述一侧天线元件（AT1）的基板主体的相反一侧，一侧天线元件具有形成于电介质表面的一侧导体图案（5A），一侧导体图案与另一侧导体图案通过通孔（H）相连接，并作为整体，构成螺旋状的导体图案。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及与无线通信设备的薄型化或小型化相适宜的天线装置。
技术介绍
在手机或内置有无线通信功能的笔记本式个人计算机等无线通信设备中，伴随着其小型化，部件安装密度也日益增高。作为这种现象的对策，例如在专利文献I中公开了如下技术:将在由电介质或磁体构成的基体表面形成螺旋导体层而得到的所谓的贴片天线设置在基板上，使贴片天线接地于在基板上形成的接地面。专利文献1:日本专利第3758495号公报然而，即使在上述现有技术中，也遗留有如下问题。近年来，对天线装置实现进一步高性能化的期望很强烈，在像以往那样将贴片天线设置在基板上时，通过使用高介电常数的电介质材料或者增加贴片天线的厚度，能够实现高性能化。然而，这些对策存在高成本且难以实现装置整体的薄型化或小型化的问题。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能够将高性能化与薄型化及低成本化兼顾的天线装置。为了解决上述问题，本专利技术采用了如下结构。即，第一专利技术的天线装置的特征在于，包括:绝缘性的基板主体；接地面，在所述基板主体的表面利用金属箔形成图案；天线图案，在所述基板主体的表面利用金属箔形成图案，在所述接地面侧的基端设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，其特征在于，包括：绝缘性的基板主体；接地面，在所述基板主体的表面利用金属箔形成图案；天线图案，在所述基板主体的表面利用金属箔形成图案，在所述接地面侧的基端设置有馈电点并延伸；电介质天线的一侧天线元件，设置于所述基板主体的表面或背面中的任何一侧，并且直接或通过通孔与所述天线图案的前端连接；以及另一侧导体图案，设置于具有所述一侧天线元件的基板主体的相反一侧，所述一侧天线元件具有形成于电介质表面的一侧导体图案，所述一侧导体图案与所述另一侧导体图案通过形成于所述基板主体的通孔相连接，并作为整体，构成螺旋状的导体图案。

【技术特征摘要】
2011.09.29 JP 2011-2140631.一种天线装置，其特征在于，包括: 绝缘性的基板主体； 接地面，在所述基板主体的表面利用金属箔形成图案； 天线图案，在所述基板主体的表面利用金属箔形成图案，在所述接地面侧的基端设置有馈电点并延伸； 电介质天线的一侧天线元件，设置于所述基板主体的表面或背面中的任何一侧，并且直接或通过通孔与所述天线图案的前端连接；以及 另一侧导体图案，设置于具有所述一侧天线元件的基板主体的相反一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：行本真介，齐藤岭，乾信一郎，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：