【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED封装领域。
技术介绍
LED —般用表面粘着型方式封装，以阵列形态安装在印刷电路板上，一般来说，LED封装是指由2个引线以及部分纳入内侧，透光部的充填间隔基形成凹槽而制造的模版外壳，凹槽内引线电极上部表面安装的LED芯片，连接引线电极和LED芯片的贴装部位所形成。模版外壳主要由PPA等树脂类的塑料形成，透光部是在凹槽内部密闭LED芯片，根据LED芯片的色彩可以分为含有荧光体或透明树脂，led封装按使用的装置要求多样的尺寸及辉度，Led封装的尺寸主要是受到模版外壳的幅度及高度影响，辉度主要受到芯片的性能，但是透光的透光性树脂的特性及厚度也对辉度的影响比较大，特别是LED封装的尺寸变大时，凹槽的表面积也增多凹槽充填的透光性树脂的量也增多，减少辉度的短处。并且要求LED封装高度的时候凹槽的高度也相应增加，透光性树脂的厚度也增加，增加辉度较难。并且要求模版外壳的侧壁高度增加时芯片产生的光透过透光性树脂的光射到侧壁的量增多。因此可能发生光的吸收及妨碍光按照指向角射出，所以需要满足LED封装的尺寸的同时保持光效率及指向角的设计。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种克服现有技术中不足的一种LED的封装方法。本专利技术通过以下技术方案实现专利技术目的； 一种LED的封装方法，包括以下步骤: ①首先形成主体后在第一电极及第二电极上安装第一芯片和第二芯片； ②将第一电极及第二电极引线并作为主体框架； ③把第一芯片和第二芯片安装到第一电极及第二电极上； ④用芯片焊接部件把第一电极、第二电极和第一芯片和第二芯片进行连接； ⑤之后按照需要体现的L...
【技术保护点】
一种LED的封装方法，其特征在于包括以下步骤：首先形成主体后在第一电极（1）及第二电极（2）上安装第一芯片（3）和第二芯片（4）；将第一电极（1）及第二电极（2）引线并作为主体框架；把第一芯片（3）和第二芯片（4）安装到第一电极（1）及第二电极（2）上；?用芯片焊接部件（5）把第一电极（1）、第二电极（2）和第一芯片（3）和第二芯片（4）进行连接；之后按照需要体现的LED芯片的颜色把透明或包含荧光体的荧光树脂点胶到主体的凹槽（6）上，形成填充凹槽（6）的透光部；⑥然后进行2次固化，硬化透光部使其与主体及其他结构的结合更加牢固。
【技术特征摘要】
1.一种LED的封装方法，其特征在于包括以下步骤: 首先形成主体后在第一电极(I)及第二电极(2)上安装第一芯片(3)和第二芯片(4); 将第一电极(I)及第二电极(2)引线并作为主体框架； 把第一芯片(3)和第二芯片(4)安装到第一电极(I)及第二电极(2)上； 用芯片焊接部件(5)把第一电极(I)、第二电极(2)和第一芯片(3)和第二芯片(4)进行连接； 之后按照需要体现的LED芯片的颜色把透明或包含荧...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔德宝，
申请(专利权)人：南京市江宁区丁卯电子科技中心，
类型：发明
国别省市：
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